波峰焊在使用过程中的常见参数主要有以下几个：

1.预热：

A.“预热温度“一般设定在90-110度，这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度，而不是“表显”温度；如果预热温度达不到要求，则易出现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡尖等现象；

SMA类型               元器件                      预热温度

单面板组件        通孔器件与混裝            90~100

双面板组件            通孔器件                 100~110

双面板组件            混裝                         100~110

多层板                   通孔器件                   115~125

多层板                    混裝                        115~125

B、影响预热温度的有以下几个因素，即：PCB板的厚度、走板速度、预热区长度等；

B1.PCB的厚度，关系到PCB受热时吸热及热传导的这样一系列的问题，如果PCB较薄时，则容易受热并使PCB“零件面”较快升温，如果有不耐热冲击的部件，则应适当调低预热温度；如果PCB较厚，“焊接面”吸热后，并不会迅速传导给“零件面”，此类板能经过较高预热温度；

B2.走板速度：一般情况下，建议把走板速度定在1.1-1.2米/分钟这样一个速度，但这不是值；如果要改变走板速度，通常都应以改变预热温度作配合；比如：要将走板速度加快，那么为了保证PCB焊接面的预热温度能够达到预定值，就应当把预热温度适当提高；

B3.预热区长度：预热区的长度影响预热温度，在调试不同的波峰焊机时，应考虑到这一点对预热的影响；预热区较长时，温度可调的较接近想要得到的板面实际温度；如果预热区较短，则应相应的提高其预定温度。

2、锡炉温度：

以使用63/37的锡条为例，一般来讲此时的锡液温度应调在245至255度为合适，尽量不要在超过260度，因为新的锡液在260度以上的温度时将会加快其氧化物的产生量.

双波峰焊理论温度曲线

3、链条（或称输送带）的倾角：

A、这一倾角指的是链条（或PCB板面）与锡液平面的角度； 
B、当PCB板走过锡液平面时，应保证PCB零件面与锡液平面只有一个切点；而不能有一个较大的接触面；
C、当没有倾角或倾角过小时，易造成焊点拉尖、沾锡太多、连焊多等现象的出现；当倾角过大时，很明显易造成焊点的吃锡不良甚至不能上锡等现象。