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焊接贴片元件时到底是先在管脚上涂焊锡膏还是先在烙铁上涂焊锡膏？刚接触焊锡膏的小硕一枚，回答的不一定正确，仅供参考。目前我接触到的，和我知道的焊锡膏，均用于表面贴装工艺，即T，焊接过程如下：先在PCB板表面印刷焊锡膏，然后再贴元器件，最后经回流焊完成焊接。这个过程中，没有给元器件引脚涂敷焊锡膏这个过程。除此之外，目前国内常用的焊锡膏大多数含有松香，称为松香焊锡膏。松香焊锡膏与松香是两个概念。插装工艺，即THT中需要在引脚或者烙铁头涂松香，除去表面氧化物，同时需要需要使用焊锡线配合焊接。烙铁用于配合焊锡线和松香焊接插装原件（目前国内焊锡线中间包裹有松香，不需要再另外蘸取松香）。贴装元件应使用回流焊进行焊接（也有人用焊锡膏进行插装元件焊接，或者使用焊锡线进行贴装元件，技术要求高，但不是不能实现）。如果只用松香，没有金属，要用什么来实现连接呢？写两句，保存，退出去看看问题，再想想自己答案，回来继续解答。思维可能有点不连贯，还望见谅。有什么问题可以继续讨论。 |
