如今T工艺的新趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式，达到节约能源，均匀温度，适合双面板PCB和新型器件封装方式的焊接要求。回流焊质量与设备有着十分密切的关系，会直接影响生产工艺。广晟德回流焊这里与大家分享一下如何选择合适的回流焊设备？

  1、传送带宽度要满足最大PCB尺寸要求

  根据PCB选择网带宽度：PCB 200MM 网带应用选择300MM ，一般：300 350 400 450 500MM600MM选择宽度越大，回流焊功率也就会更大，所以选择合适才是最重要的。

  2、焊锡膏的加热时间

  回流焊设备的温度应该跟着锡膏的要求走，焊膏制造商通常为回流曲线的各个阶段提供相当宽的窗口时间：预热和恒温时间120至240秒，回流时间60至120秒/液态以上时间。我们发现平均总加热时间为240-270秒是一个很好的，相对保守的估计值。对于这个简单的计算，我们建议您忽略焊接型材的冷却环节。冷却很重要，但通常不会影响焊接质量，除非PCB冷却得太快。

  3、加热区的长度和数量

  加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择5-6个温区，加热区长度1.8m左右的回流炉即能满足要求。另外，上、下加热器应独立控温，以便调整和控制温度曲线。

  4、最大回流板数

  假设在最大容量下您必须在回流焊设备的输送机上端到端地装载板，则很容易计算出最大产量。例如，如果您的电路板长7英寸，6区回流焊炉的带速范围为每分钟17.9英寸-20.2英寸，则该回流焊的最大吞吐量为每分钟2.6至2.9个电路板。也就是说大概20秒上下电路板就会焊接完成。

  除了以上的因素，还有许多其他因素需要考虑。比如双面板和手动装配操作都会影响回流焊的效率。广晟德回流焊提醒客户要跟据自己工厂的实际情况和其他工艺的产量相结合，来选择合适的回流焊设备。

  如何选择回流焊设备详解