回流焊机温度设置多少?这个要看是焊接的哪种产品，无铅产品和有铅产品的温度设置都是不一样的。另一个回流焊机内每个温区的温度设置也是不一样的，下面晋力达回流焊来具体与大家分享一下。

  回流焊机各温区作用和温度设置

  　　回流焊机根据功能划分温区总共有四个温区：预热区、均热恒温区、回流焊接去、冷却区。每个温区作用和温度设置都是不一样的。

  1、回流焊机预热区作用和温度设置

  　　预热是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为。是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损;过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段A内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤，一般规定大速度为4℃/s。然而，通常上升速率设定为1-3℃/s。典型的升温速率为2℃/s。

  2、回流焊机保温区作用和温度设置

  　　保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘，焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去，整个电路板的温度也达到平衡。应注意的是A上所有元件在这段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。

  3、回流焊机焊接区作用和温度设置

  　　在这区域里加热器的温度设置得高，使组件的温度快速上升峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，般推荐为焊膏的溶点温度加20-40℃。对于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏，峰值温度般为210-230℃，再流时间不要过长，以防对A造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“端区”覆盖的面积小。在回流焊接区要特别注意再流时间不要过长，以防对回流焊炉膛有损伤也可能会对电子元器件照成功能不良或造成线路板被烤焦等不良影响。

  4、回流焊机冷却区作用和温度设置

  　　在此阶段，温度冷却到固相温度以下，使焊点凝固。冷却速率将对焊点的强度产生影响。这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。冷却速率过慢，将导致过量共晶金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，冷却区降温速率般在4℃/S左右，冷却75℃即可。

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