常在网上见到有人问回流焊机有几个温区？其实根据客户具体需求回流焊机的温区有很多种。相对来说回流焊机的温区越多，每个温区的面积越大，焊接产品的效果就越好。广晟德这里具体与大家探讨一下。

  回流焊机如果焊接工艺上来分它主要也就是分为四大温区：回流焊预热区、回流焊恒温区、回流焊接区和回流焊冷却区。这要结合产品和焊锡膏的实际情况结合回流焊机器本身的温区数量来设置回流焊的温度。

  从回流焊接工艺上来讲解四大温区的工作原理

  1、回流焊机预热区：预热是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为。该区域的目标是把室温的PCB尽快加热，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段回流焊炉膛内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤，般规定大升温速度为4℃/S，通常上升速率设定为1~3℃/S。这个是回流焊设备前面的几个温区设置成回流焊焊接工艺的预热区。

  2、回流焊机恒温区：保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘，焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去，整个电路板的温度也达到平衡。应注意的是A上所有元件在这段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。恒温区在回流焊设备中间靠前段的位置的几个加热温区设置为回流焊接工艺的恒温区。

  3、回流焊机焊接区：当PCB进入回流区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态。有铅焊膏63sn37pb的熔点是183℃，铅焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔点是217℃。在这区域里加热器的温度设置得高，使组件的温度快速上升峰值温度。再流焊曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，般铅高温度在230～250℃，有铅在210～230℃。峰值温度过低易产生冷接点及润湿不够；过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生，而且过量的共晶金属化合物将形成，并导致脆的焊接点，影响焊接强度。在回流焊接区要特别注意再流时间不要过长，以防对回流焊炉膛有损伤也可能会对电子元器件照成功能不良或造成线路板被烤焦等不良影响。回流焊设备焊接区是关键但是如果结合回流焊设备实际温区就是在回流焊设备中间靠后的几个加热温区设置为回流焊接工艺的回流焊接区。

  4、回流焊机冷却区：在此阶段，温度冷却到固相温度以下，使焊点凝固。冷却速率将对焊点的强度产生影响。冷却速率过慢，将导致过量共晶金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，冷却区降温速率般在4℃/S左右，冷却75℃即可。结合回流焊设备实际温区就是设备的后两个温区设置为回流焊接工艺的冷却区。

  回流焊设备有几个温区