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一文了解为什么T需要回焊过炉托盘与全程载具

  T回流焊是T工艺中必不可少的焊接设备,T回流焊实际上就是一个烤炉的结合体,其最主要的功能就是让膏状的焊锡料在经过回流焊炉时,将焊锡料高温融化后能使贴片元件和线路板结在一起的一个焊接设备。没有T回流焊设备T工艺就不可能完成让电子元件和线路板的焊接工作。而T过炉托盘就是产品过回流焊时最重要的一个工具,看到这里大家可能会有些疑问,就是T过炉托盘是什么?使用T过炉托盘或过炉载具的目的又是什么?下面就跟着众焱电子的小编一起来了解T过炉托盘究竟是什么。

  1、T过炉托盘是什么?

  所谓的T过炉托盘或过炉载具,其实就是拿来盛载PCB然后拿去过回焊炉的托盘或载具。托盘载具上面通常会有定位柱用来固定PCB以防止其跑位或形变,有些更高级的托盘载具还会多加一個盖子,通常是给FPC用的,并安装磁铁于上、下载具当吸盘扣紧用,这样广州T贴片加工厂可以更确实的避免板子变形。

  2、使用T过炉托盘或过炉载具的目的

  T生产时使用过炉托盘的是降低PCB变形和防止过重零件掉落,这两点其实都与T回焊炉的高温区有关,以现在绝大部分产品采用无铅制程来说,无铅的SAC305锡膏的熔锡温度为217℃,而SAC0307锡膏的熔锡温度大约落在217℃~225℃,其回焊最高温度一般都建议在240~250℃之间,但是为了成本的考量,一般我们选用的FR4板材为Tg150以上而已。也就是说PCB進入到回焊炉高温区的时候,其实早就超过其玻璃转移温度变成橡胶态,橡胶态下的PCB会变形只是表现出其材料特性刚刚好而已。

  再加上板子厚度的变薄,从一般的1.6mm厚度降低到0.8mm,甚至还有0.4mm的PCB,这样薄的电路板在经过回焊炉的高温的洗礼时,就更容易因为高温而出现板子变形的问题了。

  T过炉托盘或过炉载具就是为了克服PCB变形与零件掉落的问题而出现,它一般利用定位柱来固定PCB的定位孔,在板材高温变形时有效维持PCB的形状降低板材变形,当然还得有其他的筋条来辅助板材中间位置因为重力影响可能弯曲下沉的问题。

  另外,也可以利用过炉载具不易变形的特性在过重零件的下方设计肋条或支撑点来确保零件无掉落的问题,不过这个载具的设计必须非常小心以避免支撑点过度顶起零件造成第二面锡膏印刷不准的问题发生。

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