在有限的回流焊接时间内，被焊接产品温度不可能与热源达到热平衡，所以红外和对流回流焊是一个非平衡的回流焊工艺过程。因此回流炉工艺参数设置必须适合每一种产品设计以确保特定的PCB组件获得最优的时间/温度曲线。早期的以辐射为主的热传递方式的回流焊设备已经逐渐被现代红外热风对流结合的热传递方式的回流焊炉所取代。这种回流焊炉可达到更高的热交换水平并减少不同产品之间温度曲线以及单个产品内部温度分布的差异， 从而增强了回流焊工艺的适用范围。但是快速发展的无铅焊工艺又减少了该工艺的适用范围,因此应该重视回流温度曲线优化技术。

  回流焊温度曲线

  建立回流温度曲线的常用方法是将一定数量的热电偶粘贴在组装产品的样品上，热电偶位置的选择是基于对相似产品和元件封装形式的比较判断和经验的综合考虑来确定的。接下来，产品在初始的温度设置下通过回流焊炉，同时数据记录仪记录了热电偶测得的温度。然后，修改初始的工艺参数设置直到获得所需要的曲线。用这种方法在获得所 需温度曲线前，必须使用新产品样品及必要的工具进行初始回流焊工艺实验。

  回流焊设备

  回流焊温度曲线设置依据

  1、根据设备的具体情况，例如加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。

  2、根据使用焊膏的温度曲线进行设置。不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线，应按照焊膏供应商提供的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置。

  3、根据排风量的大小进行设置。般回流焊炉对排风量都有具体要求，但实际排风量因各种原因有时会有所变化，确定个产品的温度曲线时，因考虑排风量，并定时测量。

  4、根据温度传感器的实际位置确定各温区的设置温度，若温度传感器位置在发热体内部，设置温度比实际温度高30℃左右。

  5、根据PCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小进行设置。

  6、根据表面组装板元器件的密度、元器件的大小以及有BGA、CSP等特殊元器件进行设置。

  电子产品组装密度的增加和元器件尺寸及其引脚间距减小，使A的焊接工艺难度增大，回流焊接温度曲线参数的设置范围变窄,并极易发生焊接质量问题。焊接工艺的正确设计，尤其是焊接温度曲线的准确设置,已成为保障A组装质量的关键内容之一。