回流焊是T生产过程中负责焊接的步骤，这是整个T流程中最后的工序，经过炉子的加热，锡膏被融化，将电子元器件与PCB板牢固的焊接在一起，整个T的生产到此工序之后便结束了。后边就是对电路板的的一些检测了。

  根据所生产的产品种类不同，企业会选择一些适合生产需要的回焊炉，现在市面上常见的回焊炉的主要有以下几种：

  1 热板式再流炉，它以热传导为原理,即热能从物体的高温区向低温区传递

  2 红外线再流炉，它的设计原理是热能中通常有80%的能量是以电磁波的形式-----红外向外发射的.

  3红外热风式再流炉

  4 热风式再流炉，通过热风的层流运动传递热能，加热PCB板。

  T工艺中的回流焊过程，锡膏需要经过以下几个阶段：1溶剂挥发。2助焊剂清理焊接表面的氧化物。3焊锡融化。4融化的焊锡与焊接表面产生化学反应形成合金焊点及冷却。于此对应的炉温曲线也分成四个工艺区，预热区，恒温区，再流焊区，冷却区。每个工艺区的时间长短，温度高低，升温速度快慢，电路板的流速，都有着严格的要求。稍有偏差就会造成大量的质量缺陷。从而影响正常的生产，造成巨大的损失。具体的回流焊的工艺要求，以及设定方法将会在后续章节中详细介绍，今天我们来重点看一下在回流焊过程中的常见问题及解决方法。

  以下是回流焊过程常见的十大质量缺陷及解决方法

  1 元器件移位

  原因：（1）元件安放的位置不对（2）焊膏量不够或安装元件时的压力不够（3）焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中焊剂的流动导致元器件移位

  常用解决方法：（1）校正定位坐标（2）加大焊膏量，增加安放元器件的压力（3）减少焊膏中焊剂的含量

  2焊粉不能融化,以粉状形式残留在焊盘上

  原因：（1）加热温度不合适（2）焊膏变质（3）预热过度，时间过长或温度过高。

  常用解决方法：（1）改造加热设施和调整再流焊温度曲线（2）注意焊膏冷藏，并将焊膏表面变硬或干燥部分弃去

  3 焊点锡量不足

  原因：（1）焊膏不够（2）焊盘和元器件焊接性能差（3）再流焊时间短

  常用解决方法：（1）扩大丝网和漏板孔径（2）改用焊膏或重新浸渍元器件（3）加长再流焊时间。

  4 焊点锡过多

  原因：（1）丝网或漏板孔径过大（2）焊膏粘度小

  常用解决方法：（1）扩大丝网和漏板孔径（2）增加焊膏粘度。

  5元件竖立，出现立碑现象（吊桥现象）

  原因：（1）锡膏印刷位置的移位（2）焊膏中的焊剂使元器件浮起（3）印刷焊膏的厚度不够（4）加热速度过快且不均匀（5）焊盘设计不合理（6）采用Sn63/Pb37 焊膏（7）元件可焊性差。

  常用解决方法：（1）调整印刷参数（2）采用焊剂含量少的焊膏（3）增加印刷厚度（4）调整再流焊温度曲线（5）严格按规范进行焊盘设计（6）改用含Ag 或Bi 的焊膏（7）选用可焊性好的焊膏。

  6 焊料球

  原因：（1）加热速度过快（2）焊膏吸收了水份（3）焊膏被氧化（4）PCB 焊盘污染（5）元器件安放压力过大。

  常用解决方法：（1）调整再流焊温度曲线（2）降低环境湿度（3）采用新的焊膏，缩短预热时间（4）换PCB 或增加焊膏活性（5）减小压力。

  7 虚焊

  原因：（1）焊盘和元器件可焊性差（2）印刷参数不正确（3）再流焊温度和升温速度不当

  常用解决方法：（1）加强对PCB 和元器件的（2）减小焊膏粘度，检查刮刀压力及速度（3）调整再流焊温度曲线

  8 桥接

  原因：（1）焊膏塌落（2）焊膏太多（3）在焊盘上多次印刷（4）加热速度过快

  常用解决方法：（1）增加焊膏金属含量或粘度、换焊膏（2）减小丝网或漏板孔径，降低刮

  刀压力（3）用其他印刷方法（4）调整再焊温度曲线

  9 塌落

  原因：（1）焊膏粘度低触变性差（2）环境温度高

  常用解决方法：（1）选择合适焊膏（2）控制环境温度

  10可洗性差，在清洗后留下白色残留物

  原因：（1）焊膏中焊剂的可洗性差（2）清洗剂不匹配，清洗溶剂不能渗入细孔隙（3）不正确的清洗方法

  常用解决方法：（1）采用由可洗性良好的焊剂配制的焊膏（2）改进清洗溶剂（3）改进清洗方法。