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cob铝基板厂家目前市场上常规的大功率LED (只单颗LED的功率大于O. 5W的LED灯)均是采用集成支架进行封装，如图I所示，此种支架热传导虽好，但是出光效果较差，例如，用一颗 100ML的芯片封装在集成或支架上出交效率才达到80ML，光效不高，其原因是，芯片发光为五面发光，由于集成支架是要摆放多颗芯片，单颗芯片四周没有反射墙就造成了只有靠芯片正面发光，芯片的四个侧面的发光由于没有反射墙反射，造成光效严重流失。 1、大功率COB封装铝基板，采用该大功率COB封装铝基板，其上的LED芯片发光效率高。 2、大功率COB封装铝基板，在铝基板上设有多个凹陷部，每一个凹陷部中固定一颗LED芯片，每一个凹陷部由底面和4个向外倾斜的用于反射LED芯片侧面发光的反射墙对接而成。 3、大功率COB封装铝基板，为每一颗LED芯片都设置有带反射墙的凹陷部，即每颗LED芯片的发光侧面都有属于自己的反射墙，从而将芯片的侧面光反射出去， 以提高整个芯片的发光效率。 4、采用该大功率COB封装铝基板，其上的LED芯片发光效率高。 DLC有许多优越的材料特性：高热传导率、热均匀性、与高材料强度等等，DLC的热传导率高达（475W/mK），以DLC取代传统金属电路版的绝缘层-环氧树脂（Epoxy/Filler），可使金属电路版绝缘层的热传导率提升百倍以上！彻底解决大功率LED照明产品的散热与热阻问题，有效提升LED产品的寿命、可靠性、与光输出。
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