影响波峰焊接效果的因素主要分为4类，按其对焊接效果的影响力排序分别是：基体金属的可焊性、波峰焊接的设备、PCB图形设计的波峰焊接工艺性、波峰焊接工艺的优化。下面波峰焊设备厂家晋力达为大家对这些问题一一分析解答。

  基体金属的可焊性

  基体金属是指PCB焊盘和元器件的引脚，凡是有过波峰焊接实践的人都会对此深有感触，即只要是在基体金属可焊性良好的情况下，其他要素对焊接效果的影响敏感度都会显得很迟钝，即工艺窗口明显增宽。这就是人们为什么总是把基体金属的可焊性列为影响焊接效果的第一要素来考虑的原因。供应商提供的PCB焊盘和元器件引脚必须是可焊性良好的，且能经受焊接前的存储及多次焊接温度作用而不退化。

  波峰焊设备的影响

  要衡量波峰焊接设备对焊接效果的影响，关键在于下面俩个方面：

  1、钎料波形

  2、PCB与钎料波峰之间的相互作用

  PCB图形设计的波峰焊接工艺性

  PCB上元器件安装布局的好坏，是造成波峰焊接中拉尖、桥连、钎料瘤、焊点吃锡不均匀、干瘪、焊盘出现孔穴等缺陷的主要因素。因此，为了确保波峰焊接的效果，必须对PCB元器件安装布局施加某些必要的限制。

  晋力达波峰焊流水线

  波峰焊接工艺的优化

  波峰焊接通常由三个基本子过程组成，分别是喷涂助焊剂、预热和焊接。优化波峰焊接工艺就意味着优化这三个子过程，主要从以下4个方面来优化：

  1、驻留时间

  2、浸入深度

  3、助焊剂及涂层

  4、预热

   把握好以上4个要素，即可以保证您的波峰焊接效果，除了基体金属的可焊性这个最重要的影响因素外，波峰焊设备则是影响波峰焊接效果的第二大要素，因此在选购波峰焊设备时一定要选择可靠有保障的厂家，否则一旦设备跟不上，其他方面的努力也只是徒劳，