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快来看看智能加身的回流焊长啥样~回流焊技术在电子制造领域并不陌生。举个例子，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个够高的温度后吹向已经贴好元件线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。 然而随着电子元器件和PCB越来越小、越来越复杂，传统的焊接方法已不能适应需要，回流焊设备越来越难以完成可靠性生产。这些复杂的组件要求每个单独的焊点都是精确的，不能损伤元件，也不能损伤线路板本身，并且在组装完成后不需要返工。因此，回流焊技术的质量，与设备有着密切的关系。 回流焊设备想要完美地完成任务，保障工艺和品质，就需要在以下几个关卡提高警惕： ● 要设置合理的回流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时； ● 要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接； ● 焊接过程中严防传送带震动； ● 必须对块印制板的焊接效果进行检查； ● 焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况； ● 检查PCB表面颜色变化等情况，并根据检查结果调整温度曲线…… 而这些关卡恰恰是最难以把控的，那么这时候你就需要回流焊智能管理系统来帮忙啦！
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