1.波峰焊设备焊前准备

  检查待焊PCB是否受潮、焊点是否氧化、变形等；助焊剂连接到喷雾器的喷嘴接口。

  2.波峰焊接设备的启动

  根据印刷电路板的宽度调整波峰焊机传动带（或夹具）的宽度；打开波峰焊机各风扇的电源和功能。

  3.设置波峰焊接设备的焊接参数

  焊剂流量：根据焊剂接触PCB底部的情况。要求助焊剂均匀地涂在印刷电路板的底部

  从PCB上的通孔开始，通孔表面应该有少量的焊剂从通孔渗透到焊盘，但不能穿透

  预热温度：根据微波炉预热区的实际情况设置（PCB上表面实际温度一般为90-130℃，厚板温度为D元件较多的组装板取上限，温升斜率小于等于2℃/S；

  输送带速度：根据不同的波峰焊机和需要焊接的PCB设置（一般为0.8-1.60m/min）；焊料温度：（必须是仪器上显示的实际峰值温度（SN-Ag-Cu 260±5℃，SN-Cu 265±5℃）

  的温度。由于温度传感器在锡槽内，仪表或液晶显示器的温度比实际峰值温度高3℃左右；

  波峰高度测量：当超过PCB底部时，调整到PCB厚度的1/2~2/3；

  焊接角度：传动倾角：4.5-5.5°；焊接时间：一般3-4秒。

  4.产品应进行波峰焊和检验（所有焊接参数达到设定值后）

  将印刷电路板轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动喷肋焊剂、预热、波峰焊和冷却；印刷电路板在波峰焊出口处连接；根据工厂检验标准。

  5.根据PCB焊接结果调整焊接参数

  6.进行连续焊接生产，在波峰焊出口处连接印刷电路板，检查后放入防静电周转箱，送维修板进行后续处理；在连续焊接过程中，应检查每块印制板，对焊接缺陷严重的印制板应立即重新焊接。焊后如仍有缺陷，应查明原因，调整工艺参数后再继续焊接。