铝基板良好的散热性能，使其得以被广泛应用，下面就让东莞康信铝基板厂家来详细介绍铝基板。

  1、铝基板的特点

  1.采用表面贴装技术（T）；

  2.在电路设计方案中，对热扩散进行极为有效的处理；

  3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；

  4.缩小产品体积，降低硬体及装配成本；

  5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

  2、铝基板的结构

  铝基覆铜板是一种金属线路板材料，由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成：

  铜箔：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。

  导热绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。

  金属基板：一般是铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。

  说明：

  1、电路层（即铜箔）经过蚀刻形成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，一般情况下要求具有很大的载流能力，从而使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；

  2、导热绝缘层是铝基板核心之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。

  3、金属基层是铝基板的支撑构件，具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

  3、铝基板的用途

  1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。

  2.电源设备：开关调节器、DC/AC转换器、SW调整器等。

  3.通讯电子设备：高频增幅器、滤波电器、发报电路。

  4.办公自动化设备：电动机驱动器等。

  5.汽车：电子调节器、点火器、电源控制器等。

  6.电脑：CPU板、软碟驱动器、电源装置等。

  7.功率模组：换流器、固体继电器、整流电桥等。

  以上就是康信铝基板厂家为您提供的铝基板知识，希望对您有帮助！