波峰焊接在现代电子装配工艺中已广泛应用，其典型的结构模式为：助焊剂涂覆——PCB板预热——波峰焊接——冷却。对于助焊剂的涂覆，从早期的发泡涂覆、喷溅涂覆，到现在的喷雾涂覆，其间的发展贯穿着由松香型助焊剂到免清洗助焊剂的发展。对于不同形式的涂覆系统，业内人士有不同的见解，笔者仅已自己的使用效果对上述几种涂覆系统加以分析比较。

  　　波峰焊机

  　　1.喷雾涂覆

  　　现在的波峰焊机大多使用的方式。其工作原理是：利用高速压缩空气产生的负压将助焊剂提取，并通过特制喷口气雾化完成涂覆。

  　　2.滚筒喷溅涂覆

  　　以瑞士EPM波峰焊机为使用代表。其工作原理为：低速转动的网状薄壁滚筒将助焊剂提升PCB板下，压缩空气通过气管上直线排列的小孔，将滚筒薄壁上的助焊剂喷溅成液雾状完成涂覆，涂覆厚度(液雾微粒大小)取决于薄壁网孔直径和压缩空气流速。

  　　此种涂覆方式，对助焊剂粘度的要求大大降低，可同时满足松香型和免清洗型助焊剂的涂覆，结构较简单，滚筒的清洗较容易。

  　　3.发泡涂覆

  　　以早期的松下波峰焊机为使用代表。其工作原理为：利用压缩空气，将助焊剂通过发泡管，形成均匀的泡沫，涂覆在PCB板上，利用泡沫的暴裂形成助焊剂覆膜。

  　　其中发泡管为特殊材料制成，管壁布满穿透毛细孔。泡沫直径般要求为1mm，基本等同于常见焊盘大小。如果泡沫直径过小，易使覆膜增厚，影响焊接效果;如泡沫直径过大，泡沫暴裂后易产生环形空穴，使覆膜分布不均匀。

  　　因为泡沫的生成，此种涂覆方式对助焊剂的粘度有定的要求。免清洗助焊剂由于粘度过小，不容易形成泡沫。故此种涂覆方式多用于松香型助焊剂的涂覆。

  　　而同时，松香型助焊剂的粘性对发泡管易产生堵塞现象，所以发泡管需经常清洗。