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设置 ** t回流焊温度的依据** t回流焊温度曲线一般是根椐你所使用锡膏和PCB上的器件以及它所使用的材料来设定的，而且在不同的PCB不同的环境下，所产生的温度曲线也是不样的。我们所的温度曲线其实是PCB板子上的温度，不是你所看到的炉子上的温度。若回流焊温度曲线没有设置好，前段的所有品质管控都失去了意义。那么如何设置好回流焊温度曲线呢？深分享一下设置 ** t回流焊温度的依据。
** t回流焊温度曲线 1.根据排风量的大小进行设置。一般 ** t回流焊炉对排风量都有具体要求，但实际排风量因各种原因有时会有所变化，确定一个产品的温度曲线时，因考虑排风量，并定时测量。 2.此外，根据设备的具体隋况，例如加热区的长度、加热源的材料、 ** t回流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。 3.根据使用焊膏的温度曲线进行设置。不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线，应按照焊膏供应商提供的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置。 4.根据温度传感器的实际位置确定各温区的设置温度，若温度传感器位置在发热体内部，设置温度比实际温度高30℃左右。 5.根据表面组装板元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置。 6.根据PCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小进行设置。 |
