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T波峰焊技术简要介绍电子工厂DIP插件及T红胶工艺专用波峰焊是现代电子制造重要工艺之一，虽然它一直受到T技术的冲击，但还是有相当多的电子元器件无法完全采用T封装技术替代，如高可靠性要求的插拔连接器，一些大功率电解电容等。因此波峰焊还会在电子制造领域发挥重要作用。 波峰焊 波峰焊接是电子行业较为普遍的一种自动焊接技术，它具有焊接质量可靠，焊点外观光亮，饱满，焊接一致性好，操作简便，节省能源，降低工人劳动强度等特点。 波峰焊是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料的槽液面形成特定的焊接波，插装了元件的PCB置于传送链上，经某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点的焊接工程。 波峰焊 波峰焊是一种用于制造印刷电路板的批量焊接工艺，因为使用波浪状的焊锡进行焊接，所以称作（wave soldering）波峰焊；主要用于通孔元件及表面贴装D元件红胶工艺的焊接，在后一种情况下，在穿过熔化的焊锡炉之前，通过T贴片机将部件通过红胶粘合到印刷电路板（PCB）的表面上。 波峰焊是让插件PCBA电路板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条及助焊剂。 T红胶工艺专用波峰 |
