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台式回流焊机T962A操作说明台式回流焊机T962A 8条温度曲线选择,一键式焊接 一、概述: 本产品采用微电脑控制,可满足不同的 D、BGA 焊接要求,整个焊接过程自动完成,操作简单; 采用快速红外线辐射和循环风加热,温度更加准确、均匀。 模糊控温技术和可视化抽屉式工作台,使整个焊接过程在你的监视下自动完成;能完成单、双面板 的焊接;可焊接最精细表贴元器件。 采用了免维护高可靠性设计,让你用的称心、放心。 二、产品说明: 1、超大容积回焊区: 料抽面积达:300 x 320 mm,大大增加本机的使用范围,节省投资。 2、多温度曲线选择: 内存八种温度参数曲线可供选择,并设有手动加热、强制冷却等功能;整个焊接过程自动完成,操 作简单。 3、独特的温升和均温设计: 输出功率达 1500W 的快速红外线加热和均温风机配合,使温度更加准确、均匀,可以按你预设的温 度曲线自动、准确完成整个生产过程,无须你额外控制。 4、人性化的科技精品: 刚毅的外观,可视化的操作,友好的人机操作界面,完美的温度曲线方案,从始至终体现科技为本; 轻巧的体积和重量,让你节约大量金钱;台面式放置模式,可让你拥有更大的空间;简单的操作说明, 让你一看就会。 5、完善的功能选择: 回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于一身;可完成 CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA 等所有 封装形式的单、双面 PCB板焊接;可用作产品的胶固化,电路板热老化,PCB板维修等多种工作。广泛适 用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。 6、技术参数: 料抽面积: 30 x32 cm 产品外型尺寸: 43 x 37 x26 cm 产品包装尺寸: 50 x 43 x33 cm 额定功率: 1500W 工艺周期: 1~8 min 电源电压: AC110V ~AC220V/50~60HZ 产品净重: 12.5Kg 产品毛重: 14Kg 三、操作说明: 1、 设备安装调试与操作: 将本机放置在通风的平台上,周围不能有可燃物品,抽屉向外放置,预留抽屉开合的空间,方便操 作;机体四边要求预留 20mm 的散热空间,保证底部通风流畅;接上电源,开启电源开关,前面板液晶 屏初始显示如下图: 按 S键,显示主操作界面: 按 F4键,切换为英语文件菜单(English Menu) 在主界面下,按 F3键选取不同的温度曲线:如曲线 1 再按 F3键,显示曲线的关键参数:适宜锡浆的种类,回焊的温度、时间等,如下图 按 F4键返回上一个页面,按 F1键自动执行选定的温度曲线,工作结束后,自动停机,蜂鸣器报警。 在主面板下,按 F2键选取手动操作: 按 F1键,启动冷却风机,再按 F1/S键停止;按 F2键,启动电热,再按 F2/S键停止。 2、 曲线选择: 1)、开机后,按 S键选取操作界面,按 F4键选取不同的语言类别,按 F3 键 进入温度选取界面: 2)、根据你的加工要求选取不同的曲线。按 F1/F2 键,向前/向后选取不同的温度曲线,有 8 种不同 的温度曲线可供你选择,按 F3键查看不同的曲线参数,按 F4键确认曲线,返回主操作界面。 曲线 1,适用于: 85Sn/15Pb 70Sn/30Pb; 曲线 2,适用于: 63Sn/37Pb 60Sn/40Pb; 曲线 3,适用于: Sn/Ag3.5; Sn/Cu.75 Sn/Ag4.0/Cu.5 曲线 4,适用于: Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5; Sn/Bi3.0/Ag3.0 曲线 5,适用于: 红胶标准固化温度曲线,Heraeus PD955M 曲线 6,适用于: PCB板返修等 曲线 7,8,适用于:用户自设定曲线: 按 S 键进入温度设定界面: 按 F1/F2 键,向前/向后选取不同的时间点,按 F3/F4 键,向上/向下选取不同的温度点,选择多点连 成相应的曲线,按 S 键保存: 保存完后,自动返回,如用户满意可以按 F4 键选取;如用户不满意,在按 S 键重复上边的操作即可。 3、操作说明: 1)、轻轻将要加工的物品放入抽屉内的平台上,关上抽屉,按 F1键开机,自动执行选定的加温曲线; 液晶屏上显示当前的执行时间、设定温度、测量温度,并自动记录实际的温度曲线,供用户比较。 2)、通过抽屉前观察窗和液晶屏显示的数据、曲线,整个加工过程全在你可视的监控中完成,如果 加工曲线达不到你的要求可修改参数。 3)、加工曲线是严格按不同的锡浆对回流焊不同的温度要求预设的,你可根据不同的需求预设另外 的温度曲线。 4)、加工过程中,如须停止,可按 S 键进行强制终止;加工完成后,风机自动对产品进行冷却;你 也可强制启动风机进行冷却。 5)、回焊完成后,如果产品存在缺陷的话,可再重自动焊一遍,也可手动启动加热进行回焊。 4、 特别提醒: 1)、本机为满足无铅双面焊接,设计有独特的风道, 焊接时 PCB 板的上面和下面温度差异较大 的,可保证焊上面的元件时,下面的贴片不脱落;为保证小板的焊接要求,建议焊接小板和 BGA 植 锡球时,在料抽底部预放一块 10x10cm的 PCB板,可以使焊接质量更好。 2)、环境温度较低、潮气或湿度太大时,建议焊接前要预热一下机器。操作方法是:选好焊接曲 线后,空机自动回焊一次。 3)、本机不能焊接反光性太强的金属封装芯片和金属屏蔽罩;不可以焊接承受温度低于 250 度的 塑料插件和物品,敬请注意! 4)、客户检测机器温度的方法:采用标准温度计,将外置温度探头固定在 10x10cm 的 PCB 板正面, 一定要紧密贴在 PCB 板的正上面!将固定有测温探头的 PCB 板,放入料抽,推入机器内,这样 的温度比较符合产品生产实际情况。 5、 日常养护: 1)、保持腔内清洁: 我们设有内腔清洁功能:用过几次之后,建议你手动开启加热和风机 2-3 分钟,让腔内残存的 溶剂、焊料加热挥发掉,保证内腔清洁,和整机性能稳定;每停机前一定要开启风机让整机充分冷 却后,再关机,这样可延长使用寿命。 2)、定期清洁抽屉的观察孔玻璃,保持其清洁。 四、注意事项 1)、本机电源应可靠接地;长期不用时,应拔掉电源插线。 2)、本机不设排烟通道,建议按放在通风的地方,防止锡浆挥发物中毒。 3)、本机保温材料已经进行严格防护处理,未做防护不得随意拆机。 |