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T加工中影响回流焊品质的因素T加工的焊接过程主要是依靠回流焊工艺来完成，T工厂对于回流焊的品质要求一般都是比较高的。T贴片加工的回流焊质量会直接影响到PCBA的焊接质量和产品的使用可靠性等。下面专业T工厂佩特科技给大家简单介绍一些会影响到回流焊质量的因素。 一、焊锡膏的影响因素 能够影响到回流焊品质的因素也是非常多，最主要的因素当是回流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数。 在实际T加工中使用的高性能回流焊炉，已能比较方便地精确控制、调整温度曲线。 焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关，焊锡膏的黏度与成分也必须选用适当。 二、焊接设备的影响 回流焊设备的传送带震动过大也有可能影响到回流焊品质。 三、回流焊工艺的影响 在排除了焊锡膏印刷工艺与T贴片工艺的品质异常之后，回流焊工艺本身也会导致以下品质异常： 1、冷焊通常是回流焊温度偏低或再流区的时间不足。 2、锡珠预热区温度爬升速度过快。 3、连锡电路板或元器件受潮，含水分过多易引起锡爆产生连锡。 4、裂纹一般是降温区温度下降过快。 广州 >gzpeite.com，提供专业的三防漆喷涂加工，专业一站式广州PCBA加工、T加工厂，提供电子OEM加工、PCBA代工代料、T贴片加工服务。 |
