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铝基板优缺点、用途分析！作为了一个资深的行业从业者，今天给大家整理出铝基板全面的优缺点，以及用途分析，希望对你有帮助！ 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构组成，分别是电路层、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。 铝基板的优势 （1）散热明显优于标准的FR-4结构。 （2）所使用的电介质导热性通常是常规环氧玻璃的5至10倍，且厚度仅有十分之一。 （3）传热指数比传统的刚性PCB更有效率。 （4）可以使用比IPC推荐图所示的更低的铜重量。
铝基板的主要是用在 （1）音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。 （2）电源设备：开关调节器、DC/AC转换器、SW调整器等。 （3）通讯电子设备：高频增幅器、滤波电器、发报电路。 （4）办公自动化设备：电动机驱动器等。 （5）汽车：电子调节器、点火器、电源控制器等。 （6）计算机：CPU板、软盘驱动器、电源装置等。 （7）功率模块：换流器、固体继电器、整流电桥等。 铝基板的用途广泛，一般音频设备、电源设备、通讯电子设备、办公自动化设备、汽车、计算机、功率模块中都有铝基板的存在。 |
