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如何消除波峰焊锡珠问题辉翔苍穹 【电子制造得其道】 文章类型:T 【编者按】 锡珠是什么?发生的原因是什么?如何消除? 电子产品的精细化发展导致PCBA组装越来越复杂。板上的各种元件封装之间尺寸差异也越来越大,元件之间的组装间隙也越来越小,这些因素促进了选择性波峰焊的广泛应用。选择性波峰焊能完成一些结构复杂的PCBA波峰焊接,比如: PTH小间距的元器件越来越多,比如0.5mm pitch 及更小。 PTH 元件焊点距离T元器件太近,无法满足传统的波峰焊治具的设计。 双面插件元件,插件元件的高度无法满足传统波峰焊。 接地焊盘的爬锡高度不够,传统波峰焊无法对单点焊接进行有效控制。 与传统的波峰焊接工艺相比,选择性波峰焊接工艺由于是单点松香喷涂,降低了助焊剂消耗,而且降低了锡炉内熔融焊锡的氧化机率,减少锡渣的产生,降低了加工成本。 问题描述 某电子产品在完成波峰焊接后,产生了锡珠(Solder ball)的不良现象,锡珠在连接器两个PIN脚之间,用静电刷子可以去除。不良率100% ,每片板子上都有10个以上的锡珠。 产生锡珠的位置通常有两种情况,第一种是一致的重复的,锡珠的位置通常在相邻的两个PIN脚之间(如下图),但PIN脚位置不固定;第二种是随机的,没有规律,没有固定的位置。
失效分析 根据当前不良的现象,此不良属于第一种现象在PIN脚之间。根据鱼骨图分析,其主要因素有助焊剂类型、助焊剂用量、预热温度、PCB 阻焊层以及治具设计。
参数优化 助焊剂过多或预热温度偏低可能导致溶剂或水分不能完全蒸发,过波峰的时候会有溅锡的现象而导致锡珠的产生。残留松香的粘性会吸附一些锡溅在阻焊层上面,从而导致锡珠的产生。通过调整助焊剂喷涂量和预热温度高低,锡珠问题仍然存在,没有明显的改善。 助焊剂类型影响 对各种类型助焊剂(溶剂型的,水基型,以及不同固体含量等) 进行比对实验。根据实验结果来看,不同助焊剂情况下,锡珠的出现机率差异不明显,不能完全杜绝锡珠的产生。
PCB 设计的影响 导致锡珠产生的因素有很多,阻焊层状况就是其中重要的一个因素。阻焊层在波峰焊接过程中会变得柔软,就像焊料合金粘在胶粘剂上一样。玻璃化转变温度(Tg)是评估阻焊层材料的一项重要指标。使用高Tg的阻焊材料将减少甚至消除锡珠。阻焊的固化时间、固化温度也会影响锡珠效应。对各种PCB阻焊层材料进行了比对实验,根据比对结果来看,不同阻焊层材料对锡珠的影响比较小,没有一款合适的材料能完全杜绝锡珠出现。
治具设计优化 选择一些比较容易上锡而且不是太厚的线路板进行试验,在中间区域加入钢片以预防锡珠的产生。试验结果表明加入钢片以隔开PIN脚的方法可有效预防锡珠。但是需要调整适当的参数,比如焊接时间,焊接高度等以克服通孔内上锡高度不足的问题。
PCB丝印和阻焊层设计 钢片应用的局限性和对孔内上锡高度的影响限制了这项措施的应用。所以考虑通过优化PCB设计来改善选择性波峰焊锡珠。在焊接区域增加丝印层,在焊接区域进行了比对,从比对结果来看。在焊接区域取消阻焊层有显著的改善。
总结&结论 不同助焊剂类型可以减少锡珠的产生,但是不能完全杜绝。 利用钢片治具隔开PIN脚可以防止锡珠的产生,但是对孔内爬锡高度有影响。 焊接区域增加丝印可以减少锡珠的产生。 焊接区域取消阻焊层设计可以避免锡珠的产生。
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