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通孔回流焊工艺原理与特点通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊，它可以去除波峰焊环节，而成为PCB混装技术中的一个工艺环节。一个最大的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺的优点，同时使用通孔插件来得到较好的机械联接强度。广晟德回流焊下面与大家分享通孔回流焊工艺原理与特点。 通孔回流焊内部结构对于较大尺寸的PCB板的平整度不能够使所有表面贴装元器件的引脚都能和焊盘接触，同时，就算引脚和焊盘都能接触上，它所提供的机械强度也往往是不够大的，很容易在产品的使用中脱开而成为故障点。 通孔回流焊工艺尽管通孔回流焊可发取得好，但是在实际应用中仍有几个缺点，锡膏量大，这样会增加因助焊剂的挥了冷却而产生对机器污染的程度，需要一个有效的助焊剂残留回收装置。 十温区回流焊机另外一点是许多连接器并没有设计成可以承受回流焊的温度，早期基于直接红外加热的炉子已不能适用，这种炉子缺少有效的热传递效率来处理一般表面贴装元件与具有复杂几何外观的通孔连接器同在一块PCB上的能力。 只有大容量的具有高的热传递的强制对流炉子，才有可能实现通孔回流，并且也得到实践证明，剩下的问题就是如何保证通孔中的锡膏与元件脚有一个适当的回流焊温度曲线。随着工艺与元件的改进，通孔回流焊也会越来越多被应用。通孔回流焊工艺的优缺点 上一篇如何设置回流焊的温度曲线下一篇ALC铝基板的pcb |
