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如何设置回流焊的温度曲线写在前面
在T生产流程中，如何控制回焊炉的温度是非常重要的一环，好的炉温曲线图意味着可以形成良好的焊点。同样，如果炉温控制不好，就会发生冷焊、空焊等焊接不良的现象出现，最后导致出现批量质量问题。本文主要从炉温曲线的类型、炉温曲线的设定、炉温曲线的常见问题与对策等方面进行归纳总结
目前绝大多数工厂所用的回流焊炉大多是10温区或12温区的炉子，也有个别比较老的8温区的炉子。不同的炉子，各温区的温度设定也不尽相同。我们一般要求对量产产品的炉温曲线每天进行一次测量，对于试产产品的炉温曲线我们则要求每次上线前进行测量 炉温曲线的种类炉温曲线分为RSS和RTS两种类型 RSS炉温曲线 RSS型炉温曲线，即整个回流过程严格分为预热、恒温、回流、冷却四个温区。在其预热阶段，需要在很短的时间将温度提高到150度左右，然后在150度到180度做一个平台，让PCBA充分受热均匀后再进行回流、冷却 故RSS炉温曲线也称为平台型炉温曲线，这种炉温曲线常应用于PCB面积较大、元件种类多、吸热性不同步的元件产品 RTS炉温曲线 RTS即线性炉温曲线，从PCBA进入回流焊炉预热开始，炉温曲线呈一条向上45°延伸的线，达到锡膏熔点后回流、然后冷却完成焊接过程 故RTS炉温曲线也称为线型炉温曲线，此种炉温曲线可以减小锡膏内助焊剂挥发，从而确保在焊接时有足够的助焊剂起作用，进而形成良好的焊点。RTS炉温曲线适用于多密脚IC、元件密集度高的产品 如何调试炉温曲线一般情况下锡膏厂商产品技术资料中都会包含推荐的炉温曲线，这是我们在设置参数时需要参考的重要依据。通过研究产品的复杂度，如Bottom面只有Chip元件的炉温，我们可以将制程界限适当定义的宽松一些；而Top面含有密集BGA或者特殊芯片的产品，则需要将炉温制程界限的规格值进行加严管控
在炉温曲线调试中，我们还需要满足PCBA上元器件的封装的体耐温要求。元器件的封装体耐温要求可参考元件的参数表。另外，PCB使用的板材，PCB的厚度也是我们需要考虑的因素，以达到防止过炉后PCB变形量过大的目的 在实际生产中，对于Top面容易发生掉件的产品，在我们进行生产Bottom面生产时，回流区上炉温设置需要比下炉温设置低5~10℃，这能够有效防止过炉时Top面元件发生掉件现象 最后 在明确了如何调试炉温曲线后，我们该如何找到最合适的炉温曲线呢？ 01、PCBA上焊点的点的最热值和点的最冷值均在规格范围内，且工艺窗口指数小于60%为佳 02、曲线图上各条线分布均匀、整洁，无杂乱和忽高忽低的现象发生 03、回流焊接完成时进行目视，若焊点圆润饱满、光亮度佳,无焊接不良则说明炉温曲线设置良好 上一篇线路板回流焊接点形成过程下一篇通孔回流焊工艺原理与特点 |
