氮气回流焊是在回流焊炉膛内充氮气，为了阻断回流焊炉内有空气进入防止回流焊接中的元件脚氧化。氮气回流焊的使用主要是为了增强焊接质量，使焊接发生在氧含量极少（100PPM）以下的环境下，可避免元件的氧化问题。因此氮气回流焊的主要问题是保证氧气含量越低越好。

  随着组装密度的提高，精细间距（Fine pitch）组装技术的出现，产生了充氮回流焊工艺和设备，改善了回流焊的焊接质量和成品率，已成为回流焊的发展方向。

  HELLER1936MK5氮气回流焊

  氮气回流焊的优点：防止减少氧化；提高焊接湿润力，加快润湿速度；减少锡球的产生，避免桥接，得到更好的焊接质量。

  氮气回流焊的缺点是成本明显的增加，这个增加的成本随氮气的用量而增加，当你需要炉内达到1000ppm含氧量与50ppm含氧量，一般氮气含量是由配套的在线式氧含量分析仪，氧含量原理是由氧含量分析仪先连接通过氮气回流焊的采集点，再采集气体，经过含氧量分析仪测验分析出含氧量数值得出氮气含量纯度范围。氮气回流焊气体采集点至少有一个，高端的氮气回流焊气体采集点有三个以上，焊接产品的要求不同对氮气的需求是有天壤之别的。

  对于回流焊中引入氮气，必须进行成本收益分析，它的收益包括产品的良率，品质的改善，返工或维修费的降低等等，完整无误的分析往往会揭示氮气引入并没有增加成本，相反，我们却能从中收益,目前常见的有液氮，还有制氮机，氮气选择也比较灵活了。

  氮气回流焊中氧含量多少PPM合适呢， 实践证明1000PPM以下浸润性会很好，1000－2000PPM是常用的，可是实际使用过程中大部分使用99.99%即100PPM的氮气，甚至有99.999%即10PPM，而有的客户竟然在用98%的氮气即20000PPM。另一说法OSP制程，双面焊，有PTH时应在500PPM以下，同时立碑增多，是印刷精度不高造成的。

  目前所使用的氮气回流焊大多数是强制热风循环型的，这种炉子控制氮气的消耗不是件容易的事。有几种方法来减少氮气的消耗量：一种是减少炉子进出口的开口面积，很重要的一点就是要用隔板，卷帘或类似的装置来阻挡没有用到的那部分进出口的空间，另外一种是利用热的氮气层比空气轻且不易混合的原理，在设计炉的时候就使得加热腔比进出口都高，这样加热腔内形成自然氮气层，减少了氮气的补偿量并维护在要求的纯度上。

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