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波峰焊接不良案例——连锡（1）
一、连锡： 通常是两个及两个以上焊点被焊料连接在一起，造成外观及功能上不良，被IPC-A-610规定为缺陷等级。 IPC-A-610 5.2.6.2规定：焊接异常-焊锡过量-锡桥（连锡，短路） 二、现状： 横跨在不应该相连的导体上的焊料连接焊料跨接到毗邻的非共接导体或元件上 不良现状图片：
三、原因分析： 1、通过 导入Gerber测量，此焊盘的间距小于现波峰焊的安全间距，即不符合波峰焊工艺 要求 。 2、PCB板拼板方式为鸳鸯板布局，其拼板过波峰焊总有一部分焊盘锡点连锡或短路，影响此拼板布局不能满足波峰焊工艺要求生产。 3、此问题发生在波峰焊中较常见，其造成的原因是焊盘的间距与PCB板拼方式过炉方向不符合波峰焊工艺要求，影响过波峰焊易连锡及短路等上锡不良。 四、改善措施： 1、通常是在两焊盘间加阻焊油漆居中覆盖减少过波峰焊接不良。
2、更改PCB板的拼板方式，与过炉方向同一方向，减少过波峰焊接不良。 |
