在T贴片加工工艺中，焊接工艺是非常重要的环节，最常见的焊接设备就是回流焊。回流焊是将空气或氮气加热到足够高的温区后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。

  回流焊按功能可分为预热区、恒温区、回焊区和冷却区，每个温区都重要的意义，今天深圳智驰科技就来分享一下回流焊各温区的作用。

  回流焊预热区的作用：回流焊进行焊接的第一步工作是预热，预热是为了使焊膏活性化，避免浸锡时进行急剧高温加热引起焊接不良所进行的预热行为，把常温PCB板匀均加热，达到目标温度。在升温过程中要控制升温速率，过快则会产生热冲击，可能造成电路板和元件受损；过慢则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。

  回流焊恒温区的作用：第二阶段是恒温阶段，主要目的是使回流焊炉炉内PCB板及各元器件的温度稳定，使元件温度保持一致。由于元器件大小不一，大的元件需要热量多，升温慢，小的元件升温快，在恒温区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，使助焊剂充分挥发出去，避免焊接时有气泡。保温段结束，焊盘，焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去，整个电路板的温度也达到平衡。所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则在回流段将会因为各部分温度不均而产生各种不良焊接现象。

  HELLER 1809MKIII回流焊

  回流焊回焊区的作用：回流焊区域里加热器的温度升至最高，元件的温度快速上升至最高温度。在回流街道段，其焊接峰值温度随所用焊膏的不同而不同，峰值温度一般为210-230℃，回流时间不宜过长，以防对元件及PCB造成不良影响，可能会造成电路板被烤焦等。

  回流焊冷却区的作用：最后阶段，温度冷却到锡膏凝固点温度以下，使焊点凝固。冷却速率越快，焊接效果越好。冷却速率过慢，将导致过量共晶金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，冷却区降温速率一般在4℃/S左右，冷却至75℃。

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