1. T车间规定的温度为25±3℃。

   2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具有：锡膏、钢网﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。

   3. 一般常用的有铅锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。熔点是183℃

   4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

   5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

   6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

   7. 锡膏的取用原则是先进先出。

   8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。

   9. 钢网常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。

   10. T的全称是Su ** ce mount(或mounting) technology,中文意思为表面贴装技术。

   11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

   12. 制作T设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data。 Mark data。 Feeder data。 Nozzle data。 Part data。

   13. 无铅焊锡的合金成分是：Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。

   14. 电子元件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。

   15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。

   16. 常用的T钢网的材质为不锈钢。

   17. 常用的T钢网的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

   18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

   19. 表面贴片元件的英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。

   20. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养。

   21. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。

   22. T行业品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时 处理﹑以达成零缺点的目标。

   23. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。

   24. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境。

   25. 有铅锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃。

   26. 锡膏使用时需要回温的目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温会锡膏回吸收空气中的水分，在回炉时容易产生锡珠。

   27. T的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位。

   28. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。

   29. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot No)等信息。

   30. 208pinQFP的pitch为0.5mm 。

   31. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系。

   32. 锡膏的助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作。

   33. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系。

   34.温度曲线分为升温→恒温→回流→冷却四个部分。

   35.我们现使用的PCB材质为FR-4。

   36. PCB翘曲规格不能超过其对角线的0.7%。

   37. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%。

   38.T段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑。

   39. T零件包装其卷带式盘直径为13寸, ７寸。

   40. 按照《PCBA检验规范》当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性。

   41. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿。

   42表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域。

   43.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm。

   44. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件。

   45. 目前使用电路板基板（PCB）, 其主要材质为: 玻纤板。

   46 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA。

   47. T设备一般使用之额定气压为5KG/cm2。

   48 T常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验AOI

   49. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10。

   50. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM。

   51. ICT是针床，主要电路中两点之间的静态阻值。

   52. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好。

   53. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度。

   54. T零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器。

   55. T设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构。

   56.回焊炉的种类: 热风式回焊炉﹑氮气回焊炉﹑laser回焊炉﹑红外线回焊炉。

   57. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字形。

   58. T段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区。

   59. T零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪、捏子。

   60. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管等小尺寸的电子元件

   61. 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大。

   62. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input&Output System。

   63. T零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEAD LESS两种。

   ** . 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机。

   65. T制造流程是：送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。

   66. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用。

   67.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕

   a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷

   b. 钢网开孔过大，造成锡量过多

   c. 钢网品质不佳，下锡不良，换激光切割模板

   d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力

   68.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:

   a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。

   b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。

   c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。

   d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。

   69. T制程中，锡珠产生的主要原因﹕

   PCB PAD设计不良、钢网开孔设计不良，置件深度或置件压力过大，Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低，锡膏中水分超标。