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T贴片加工打样的电子厂中回流焊指标在T贴片加工打样中进行电路板印刷时会使用到回流焊，而T代工代料的回流焊也有许多技术指标，比如：温度控制精度、传输带横向温差、最高加热温度、加热区数量和长度、传送带宽度、冷却效率等。这些详细的技术指标可以保证PCBA加工在回流焊阶段不出现失误，带给客户优质的PCBA代工代料服务。下面佩特科技小编就给大家介绍一下T贴片加工打样的电子厂中回流焊指标。 这是佩特科技的回流焊炉。 1、T加工的温度控制精度:应达到±0.1~0.2℃。 2、T贴片加工打样的回流焊传输带横向温差:传统要求±5℃以下,无铅焊接要求±2℃以下。 3、温度曲线功能:如果 ** t加工设备无此配置,应外购温度曲线采集器 4、T的回流焊最高加热温度：无铅焊料或金属基板,应选择350~400℃ 5、加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多,越容易调整和控制温度曲线,无铅焊接应选择7温区以上。 6、PCBA加工的回流焊传送带宽度:应根据最大和最小PCB尺寸确定。 7、PCBA代工代料的冷却效率:应根据pcba产品的复杂程度和可靠性要求来确定,复杂和高可靠要求的产品,应选择高冷却效率。 以上是T贴片加工厂广州佩特科技为您提供的行业咨询，希望对您有所帮助！ 广州 >gzpeite.com，广州地区老牌电子加工厂，能够给你提供优质的T贴片加工服务，同时还有丰富的PCBA加工经验，PCBA包工包料为你解忧。佩特科技还可以承接DIP插件加工及PCB生产、电子线路板制造一站式服务。 上一篇光纤激光打标机价格相差一万多?下一篇T行业常用的小知识 |
