PCBA加工的所有加工工艺中回流焊是较为重要的一种，回流焊的加工品质也直接影响到PCBA贴片的焊接质量和焊接可靠性等。在实际的加工生产中回流焊的主要品质主要与温度曲线及焊锡膏的成分珍数等有关。回流焊中也会出现一些加工缺陷现象，比如说立碑就是其中一种，下面广州PCBA工厂佩特电子给大家介绍一下回流焊的立碑现象。

  在回流焊中立碑的主要表现形式是片式元器件出现立起现象，这在回流焊中算是一种常见的加工不良现象。立碑现象发生的根本原因是元器件两边的润湿力不平衡，因而元器件两端的力矩也不平衡，从而导致立碑现象的发生。下面介绍一下常见的导致立碑现象出现的原因和解决方法。

  1、焊盘设计与布局不合理。

  如果焊盘设计与布局有以下缺陷，将会引起元器件两边的润湿力不平衡。

  元器件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘两端热容量不均匀。

  解决办法：改善焊盘设计与布局

  2、焊锡膏印刷

  焊锡膏的活性不高或元器件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一样，同样会引起焊盘润湿力不平衡

  解决办法：选用活性较高的焊锡膏，改善焊锡膏印刷参数，特别是模板的窗口尺寸。

  3、PCBA贴片加工

  Z轴方向受力不均匀，会导致元器件浸入到焊锡膏中的深度不均匀，熔化时会因时间差而导致两边的润湿力不平衡。元器件偏离焊盘会直接导致立碑。

  解决方法：调节贴片机工艺参数。

  4、炉温曲线。

  对PCBA加热的工作曲线不正确，以致板面上温差过大，通常回流焊炉炉体过短和温区太少就会出现这些缺陷。

  解决方法：根据每种产品调节好适当的温度曲线。

  广州 >gzpeite.com，提供专业的电子OEM加工，专业一站式广州PCBA加工、T加工厂，提供电子OEM加工、PCBA代工代料、专业PCBA工厂。