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波峰焊接不良案例 ------少锡

  

  * 在日常波峰焊生产中经常碰到过炉上锡不良问题,如碰到少锡现象,通过调整优化过炉参数,检查设备及PCB板周期,元件物料等等来分析改善问题,但有些问题是细微的,不易发现,很难找到根因所在。

  * 通常采用鱼骨图的分析方法来寻找根因,这时就要做相应试验数据来验证分析问题是否正确,有条件的还需第三方协助支援,如供应商。

  * 案例:继电器封装标准影响引脚过波峰焊接少锡

   某款产品型号在过波峰焊中出现部分继电器引脚处少锡,但此不良焊点后焊执锡无异常,不良约19%。

  * 一、焊接不良品原因:* 不良发生位置在继电器引脚焊盘处,继电器引脚焊盘易少锡空洞。如图

  

  

  

  * 二、焊接不良品已拆下作分析1:

  波峰焊接不良案例少锡(1)

  

  * 二、对继电器不良品引脚焊锡进行镜验分析2:

  

  

  * 二、对未使用继电器焊接品引脚进行镜验分析3:

  

  * 二、不良品镜验分析4:

  

  

  * 二、不良品引脚灌胶分析5:

  

  

  

  * 二、焊接不良品原因分析6:

  

  

  

  * 二、间接的焊接夹具影响分析7:

  

  

  

  * 三、改善措施:* 1.物料供应商调整控制标准;* 2.调整继电器引脚胶高度,把控制标准从高出外壳定位苞0.4mm以内调整为高出外壳定位苞0.2mm以内

  

  

  * 总结:* 非常感谢生产部,品质部,工程部相关同事配合支持,以及供应商协助配合改善,此焊接不良现象得到彻底改善。

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