日东回流焊经过多年不断地改进和发展，现已推出国内技术的系列化产品。可为您提供SER、ETR系列和UXT系列等当前的电子焊接设备，分别适用于用户低投资、高产量及绿色生产等不同的要求，能完美地焊接BGA、多晶片、倒装片等表面封装元器件。

  日东回流焊系列产品，加热采用具有日东专利技术的增压式强制热风循环系统，具有世界一流的均温性和加热效率。所有温区均为上下加热，独立循环，独立控温，具有快速高效的热补偿性能。 可选配的氮气系统装置及超低耗氮设计，方便用户从使用空气到使用氮气的升级转换要求。整机采用WINDOWS“视窗”操作界面和智能软件控制，具有完善的在线温度曲线与分析及S ** rtPara虚拟仿真、24小时制程监控功能，根据用户的需要选用，安全可靠，操作简易。

  本操作手册主要对回流炉的性能特点进行概述，以及提供有关回流炉的操作、安全预防常识、故障排除及维护保养等方面的信息。在您使用回流炉之前请务必详细阅读本用户手册。

  如您在使用回流炉时遇到的故障自己无法排除而本手册中又没有描述时，售后服务部联系，我们将及时为您提供技术服务。

  术语、概念注解：

  1、T：Su ** ce Mount Technology/表面组装技术。

  2、A：Su ** ce MountAssembly/表面组装组件。

  3、SV：Setting Value/（回流炉运行参数）设定值。

  4、PV：Practical Value/（回流炉运行参数）实际值。

  5、PCB：Printed-Circuit-Board/印刷（制）电路板。

  6、CBS：Center Board Support/中央支撑(系统)。

  7、4T和4B：在操作界面上用T代表上温区，用B代表下温区。如4T表示回流炉第四温区的上温区，4B表示第四温区的下温区。

  8、控温精度：是反映回流炉温度控制性能好坏的重要指标，是恒温静态时（没有过PCB板）回流炉实测温度与设定温度的平均差值。

  9、温度均匀性：即通常所说的PCB横向温度偏差，它是指炉膛内任一与PCB板传送方向相垂直的截面上工作部位处温度的差异，一般用可焊PCB裸板进行，以A、B、C三点焊接峰值的差值来表示。该指标是表征回流炉设备性能优劣的重要指标。点选择不同的位置，所测量出来的结果也有所不同。对回流炉设备温度均匀性，一般点的布置如下图A、B、C三点所示：

  10、温度曲线：怎么控制回流焊设备温度？即回流炉设备的焊接温度曲线，是指A上点处温度随时间变化的曲线。具体的温度曲线一般随所用方法、点的位置、点热电偶丝的粘贴以及A的加载情况的不同而有所不同。具体方法见5.4节温度曲线。