回流焊总体上是区分四大温区，四大温区的温度的时间也都是不一样的，回流焊接时间与温度是决定回流焊质量的首要因数，如果回流焊时间过快或者过慢又或者各温区的温度设置不合理都会造成大量的回流焊不良产品发生。广晟德回流焊这里与大家具体分析一下回流焊四大温区温度和时间作用与设置。

  回流焊机

  回流焊预热区温度和时间作用与设置：

  回流焊预热区的温度和时间设置根据PCB板上热容量最大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏功能而定。一般在80～160℃预热段内时间为60～120sec，由此有用除去焊膏中易挥发的溶剂，削减对元件的热冲击，一起使助焊剂充沛活化，并且使温度差变得较小。预热段温度上升率：就加热阶段而言，温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望削减大部分的缺陷。对最佳曲线而言引荐以0.5～1℃/sec的慢上升率，对传统曲线而言要求在3～4℃/sec以下进行升温较好。

  回流焊温区

  回流焊均温区温度和时间作用与设置：

  回流焊均温区意图一个是使整个PCB板都能抵达均匀的温度（175℃左右），均热的作用是为了削减进入回流区的热应力冲击，以及其它焊接缺陷如元件翘起，某些大体积元件冷焊等。均热阶段另一个重要作用就是焊锡膏中的助焊剂开始发生活性反应，增大焊件外表润湿功能（及外表能），使得消融的焊锡可以很好地润湿焊件外表。因为均热段的重要性，因而均热时刻和温度有必要很好地操控，既要确保助焊剂能很好地清洁焊面，又要确保助焊剂抵达回流之前没有彻底消耗掉。

  回流焊温度曲线

  回流焊焊接区温度和时间作用与设置：

  回流焊炉内温度持续升高跳过回流线（183℃），锡膏消融并发生润湿反应，开始生成金属间化合物层。抵达最高温度（215 ℃左右），然后开始降温，落到回流线以下，焊锡凝固。回流区相同应考虑温度的上升和下降斜率不能使元件受到热冲击。回流区的最高温度是由PCB板上的温度灵敏元件的耐温能力决议的。因为共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分化率等因素，其发生及滤出不只与温度成正比，且与超越焊锡溶点温度以上的时刻成正比，为削减共界金属化合物的发生及滤出则超越熔点温度以上的时刻有必要削减，一般设定在45～90秒之间，此时刻约束需求使用一个快速温升率，从熔点温度快速上升到峰值温度，同时考虑元件承受热应力因素，上升率须介于2.5～3.5℃/see之间，且最大改变率不行超越4℃/sec。

  回流焊冷却区温度和时作用与设置：

  回流焊快速冷却将导致元件和基板间太高的温度梯度，发生热膨胀的不匹配，导致焊接点与焊盘的分裂及基板的变形，一般情况下可容许的最大冷却率是由元件对热冲击的容忍度决议的。冷却区降温速率一般在4℃/S左右，冷却至75℃即可。

  带速决定线路板暴露在每个温区所设置的温度下的持续时间，添加持续时间可以有更多时间让电路表面温度挨近该区的温度设定，每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。把握组件内部温度应力改变原则，即加热温度改变小于每秒3℃和冷却温降速度小于5℃。