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回流焊和波峰焊的区别

  

  什么是回流焊?

  回流焊是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏,实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连,以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到D的焊接;所以叫“回流焊”,因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接,回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区

  延伸阅读:回流焊炉加氮气的作用?氮气回流焊接的优缺点?

  

  

  什么是波峰焊?

  将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波,使预先装有元器件的印制板通过焊料波,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊机主要是由运输带,助焊剂添加区,预热区和波锡炉组成,其主要材料是焊锡条

  

  

  回流焊和波峰焊的区别

  1.波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接;回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。

  2.工艺不同:波峰焊要先喷助焊剂,再经过预热,焊接,冷却区,回流焊时,pcb上炉前已经有焊料,经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接,波峰焊时,pcb上炉前并没有焊料,焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。

  3.回流焊适用于贴片电子元器件,波峰焊适用于插脚电子元器件。

  原文链接:回流焊和波峰焊的区别-江西英

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