QFN（QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一，它通常是长方形或正方形，中间有一个大的接地焊盘，封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。由于其本身没有引脚，封装周围的焊盘和PCB焊接实现电气连接，所以对焊接的工艺要求极高，特别是焊盘周围爬锡高度对于一些高靠性产品的稳定性有很大的影响，在文中根据我司平时生产中的一些实际案例和经验总结，列举了一系列的解决方案，得到了大家的积极响应，感谢大家的支持。对于QFN侧边pad上锡高度达到50%以上的必要性，大家讨论和回复的是浓郁而热烈。个人建议这个标准可以执行，但是要根据产品的实际应用和需求来执行，一博科技做为拥有四家PCBA焊接工厂，PCB对大家的提出的独特见解和好的建议，要给一个大大的赞。比如网友龙凤呈祥的回复比较客观公正有说服力。

  【1】It depends….客户需求（客户是上帝）以及项目产品实际类型而定，不能一概而论：【2】、若是军工级、航天级高精尖产品，肯定有必要爬锡达到50%以上，达到或高于IPC三级标准。若是一般产品就没必要了。一般的达到IPC二级标准就可以了，毕竟1.价格相对较低 2.锡膏较多分布在QFN底下，机械强度较高。3.不涂助焊音也不会增加PCB二次腐蚀，采用一次性过炉，元件伤害相对较小。缺点是存在裸铜现象。【3】、达到IPC三级标准以上，外观大于50%上锡，看起来较美观。但是1.价格相对较高2.将锡膏全部引到侧面上，底部锡膏会相对较少，反而会降低QFN的机械强度3.涂助焊膏需多次过回焊炉，对电子产品元件伤害较大，会加速元件老化和腐蚀等其他潜在问题。4.多次过回焊炉，增加来回动作，存在撞件等品质隐患。【4】、实际中：使用活性较高的锡膏、钢网开孔略微涨价上锡量以及生产完用X-RAY检查是很常用的有效手段。

  另外网友鹏的提问关于阻焊厚度的问题，不同产品要求是不同的，另外阻焊厚度高于焊盘，在开钢网时要注意优化钢网设计，防止焊接异常，大概总结如下：