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波峰焊锡洞影响及补救措施波峰焊锡洞是在波峰焊工艺中常见的一种焊接缺陷，是一种在产品焊点表面产生的肉眼清晰可见的贯穿孔洞，不及时采取补救措施的话对焊接的产品会产生很大的影响；那么锡洞产生的原因是什么呢？会对产品产生哪些影响以及该如何补救呢？波峰焊厂家晋力达今天为大家解答一下。 锡洞产生原因： 1、零件或PCB的焊垫焊锡性不良 2、焊垫受防焊漆沾附 3、线脚与孔径的搭配比例过大 4、波峰焊锡炉的锡波不稳定或传送过程中传送带震荡不平稳 5、预热温度过高导致助焊剂无法活化 6、导通孔内壁受污染或线脚度锡不完整 7、AI零件过紧，线脚紧偏一边 锡洞对产品产生的影响： 1、导致产品的电路无法导通。 2、对产品的焊点强度不足。 晋力达大型波峰焊机工作中 对锡洞的补救措施： 1、选择具有更好焊性的材料 2、刮掉防焊垫上沾附的防焊漆 3、缩小孔径 4、清洗锡槽，修复传送带不稳定的地方 5、降低预热的温度 6、更换新的导通孔 7、修正AI程式，使线脚落于导通孔中央。 以上就是锡洞相关的产生原因、影响和补救措施内容，更多波峰焊工艺中产生的缺陷问题请关注晋力达官网。 本文来源： 声明：该文观点仅代表作者本人，搜狐号系信息发布平台，搜狐仅提供信息存储空间服务。 |
