铝基板加工是指以技术上的先进和经济上的合理为原则，以最终制成品的优良品质为目的，对铝基板的加工和处理过程制定合理可行的的规范。保证生产过程顺利进行。由于铝基板在电器性能上的特殊要求、金属的双性特点以及基板厚度较厚(3-10mm)等均造成加工难点。以下是分析的铝基板加工难点，看看你是否了解！

  1、工程设计线宽抵偿：由于铜厚，线宽要作必定抵偿，不然蚀刻后线宽超差，客户是不接纳的，线宽抵偿值要经历堆集。

  2、印阻焊的均匀性：由于图形蚀刻后线路铜厚超常规，印阻焊是很艰难的，跳印、过厚过薄客户都不承受。怎么印好这一层绿油也是难点之一。

  3、蚀刻：蚀刻后线宽有必要契合客户图纸需求。残铜是不允许的，也不能动刀子刮去，动刀子会刮伤绝缘层，致使耐压测验起火花、漏电。

  4、机械加工：铝基板钻孔能够，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这会影响耐压测验。铣外形是十分艰难的。而冲外形，需求运用高档模具，模具制造很有窍门，这也是作铝基板的难点之一。外形冲后，边际需求十分规整，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。一般运用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，等等都是窍门。冲外形后，板子翘曲度应小于0.5%。

  5、整个出产流程不许擦花铝基面：铝基面经手接触，或经某种化学药品都会发生外表变色、发黑，这都是肯定不行接纳的，从头打磨铝基面客户有的也不接纳，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是出产铝基板的难点之一。选用钝化技术，有的在热风整平（喷锡）前后各贴上保护膜……小窍门许多，八仙过海，各显神通。

  6、过高压测验：通讯电源铝基板需求100%高压测验，有的客户需求直流电，有的需求交流电，电压需求1500V、1600V，时刻为5秒、10秒，100%印制板作测验。板面上脏物、孔和铝基边际毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会致使耐高压测验起火、漏电、击穿。耐压测验板子分层、起泡，均拒收。

  铝基板加工要重点注意铝基板保护及线路图形精度控制，在生产过程中控制好各工序要点,才能加工出符合图纸技术要求的合格品。