PCBA加工制程需要用到大大小小各种不同的设备来完成，而这些设备的相互组合便组成了一条条的PCBA生产线；PCBA加工生产主要分为四个阶段，其中第一阶段为锡膏印刷阶段、第二阶段为元件贴装阶段、第三阶段为焊接阶段，第四阶段为PCBA阶段，每个阶段都会使用到多种不同的设备，接下来就让我们统计一下具体需要哪些加工设备吧。

  一、锡膏印刷阶段

  锡膏印刷阶段会使用到锡膏印刷机和SPI这两种设备，其中，锡膏印刷机用来给PCB板印刷锡膏或红胶，为后续焊接阶段做准备；SPI，也叫锡膏厚度检测仪，用来检测锡膏印刷的效果，可检测出少锡、多锡等锡膏印刷不良现象

  一、元件贴装阶段

  元件贴装阶段会使用到点胶机和贴片机，其中，点胶机起到固定元件的作用，以避免贴片时出现掉件的现象；贴片机，用来贴装元件，分为普通贴片机和高速贴片机，是一种可以将电子元件精准额贴装在pcb裸板上的设备；

  三、PCBA焊接阶段

  焊接阶段所使用的设有：回流焊机/波峰焊机、AOI、X-ray；回流焊机/波峰焊机用来进行焊接，焊接过程是将印刷好的锡膏进行高温融化，经冷却后形成焊接，焊接过后需要进行AOI检测，AOI为自动光学检测仪，主要用来检测元件贴装及焊接不良所产生的的缺陷问题，x-ray为X射线检测仪，它可以在不破坏产品外在的前提下通过X射线穿透来检测PCBA焊接缺陷问题和电子元件的内部质量问题；

  四、PCBA阶段

  PCBA阶段需要使用到不同的设备，如：ICT治具、FCT功能仪、老化架和疲劳仪等；ICT治具主要用来PCBA板上元件的电路、电压等功能问题、FCT仪主要用来PCBA整板的功率、电压、电流等功能性问题，而老化架和疲劳仪则主要用来PCBA的耐用性和可靠性是否存在异常；

  以上是PCBA加工制程中最为常见的设备，但是在实际生产中所使用到的设备还远不止这些，比如像，首件仪、分板机、清洗机、插件机、剪脚机等等，都会在在实际加工生产中用到。