波峰焊工艺是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。在波峰焊工艺中有几条最为主要的技术点是决定波峰焊工艺好坏的关键，波峰焊厂家广晟德下面来分享一下。

  电子产品波峰焊接

  一、波峰焊点成型

  当PCB进入波峰面前端（A）时基板与引脚被加热，并在未离开波峰面（B）之前整个PCB浸在焊料中即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因？会出现以引线为中心收缩至最小状态。此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料由于重力的原因回落到锡锅中。

  二、波峰焊的波峰面

  波峰焊波的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态。在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进。这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。

  三、波峰焊温度曲线解析

  润湿时间：指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。

  停留时间：PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间。

  预热温度：预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度。

  焊接温度：焊接温度是非常重要的焊接参数，通常高于焊料熔点（183°C）50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时，所焊接的PCB焊点温度要低于炉温这是因为PCB吸热的结果。

  四、波峰焊中常见的预热方法

  空气对流加热。红外加热器加热。热空气和辐射相结合的方法加热。

  五、波峰焊接时防止连锡的发生

  使用可焊性好的元器件/PCB。提高助焊剂的活性。提高PCB的预热温度？增加焊盘的湿润性能。提高焊料的温度。去除有害杂质？减低焊料的内聚力？以利于两焊点之间的焊料分开。