** t贴片常见不良发生原因及改善对策

   ** t贴片常见不良有锡球、立碑、短路、偏移、少锡等，发生的原因是什么，如果遇到这些现象该怎么改善，下面英特丽为大家讲解一二；

  一. 锡球或锡珠

产生原因不良改善对策1,回流焊预热不足，升温过快；1,调整回流焊温度（降低升温速度）；2,锡膏经冷藏，回温不完全；2,锡膏在使用前必须回温4H以上；3,锡膏吸湿产生喷溅（室内湿度太重）；3,将室内温度控制到30%-60%）；4,PCB板中水份过多；4,将PCB板进烘烤；5,加过量稀释剂；5,避免在锡膏内加稀释剂；6,钢网开孔设计不当；6,重新开设密钢网；7,锡粉颗粒不均。7,更换适用的锡膏，按照规定的时间对锡膏进行搅拌：回温4H搅拌3-5MIN。

  二.立碑

产生原因不良改善对策1,铜铂两边大小不一产生拉力不均；1,开钢网时将焊盘两端开成一样；2,预热升温速率太快；2,调整预热升温速率；3,机器贴装偏移；3,调整机器贴装偏移；4,锡膏印刷厚度不均；4,调整印刷机；5,回焊炉内温度分布不均；5,调整回焊炉温度；6,锡膏印刷偏移；6,调整印刷机；7,机器轨道夹板不紧导致贴装偏移；7,重新调整夹板轨道；8,机器头部晃动；8,调整机器头部；9,锡膏活性过强；9,更换活性较低的锡膏；10,炉温设置不当；10,调整回焊炉温度；11,铜铂间距过大；11,开钢网时将焊盘内切外延；12,MARK点误照造成元悠扬打偏；12,重新识别MARK点或更换MARK点；13,料架不良，元悠扬吸着不稳打偏；13,更换或维修料架；14,原材料不良；14,更换OK材料；15,钢网开孔不良；15,重新开设精密钢网；16,吸咀磨损严重；16,更换OK吸咀；17,机器厚度检测器误测。17,修理调整厚度检测器。

  三.短路

产生原因不良改善对策1,钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路；1,调整钢网与PCB间距0.2mm-1mm；2,元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路；2,调整机器贴装高度，泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸咀下将时）；3,回焊炉升温过快导致；3,调整回流焊升温速度90-120sec；4,元件贴装偏移导致；4,调整机器贴装座标；5,钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）；5,重开精密钢网，厚度一般为0.1mm-0.15mm；6,锡膏无法承受元件重量；6,选用粘性好的锡膏；7,钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；7,更换钢网或刮刀；8,锡膏活性较强；8,更换较弱的锡膏；9,空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚；9,重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴；10,回流焊震动过大或不水平；10,调整水平，修量回焊炉；11,钢网底部粘锡；11,清洗钢网，加大钢网清洗频率；12,QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。12,更换QFP吸咀。

  四．偏移

产生原因不良改善对策1,印刷偏移；1,调整印刷机印刷位置；2,机器夹板不紧造成贴偏；2,调整XYtable轨道高度；3,机器贴装座标偏移；3,调整机器贴装座标；4,过炉时链条抖动导致偏移；4,拆下回焊炉链条进行修理；5,MARK点误识别导致打偏；5,重新校正MARK点资料 ；6,NOZZLE中心偏移，补偿值偏移；6,校正吸咀中心；7,吸咀反白元件误识别；7,更换吸咀；8,机器X轴或Y轴丝杆磨损导致贴装偏移；8,更换X轴或Y轴丝杆或套子；9,机器头部滑块磨损导致贴偏；9,更换头部滑块；10,吸咀定位压片磨损导致吸咀晃动造成贴装偏移。10,更换吸咀定位压片。

  五．少锡

产生原因不良改善对策1,PCB焊盘上有惯穿孔；1,开钢网时避孔处理；2,钢网开孔过小或钢网厚度太薄；2,开钢网时按标准开钢网；3,锡膏印刷时少锡（脱膜不良）；3,调整印刷机刮刀压力和PCB与钢网间距；4,钢网堵孔导致锡膏漏刷。4,清洗钢网并用气枪

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