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高导热树脂基铝基板的特点高导热树脂基铝基板是指铝基板绝缘层由高绝缘、高导热的陶瓷粉末填充而成的聚合物（环氧树脂或者是其它树脂）所构成，这样的铝基板绝缘层具有良好的热传导性能，其导热系数可高达2.2/m-K，具有很高的绝缘强度和良好的粘接性能。 目前国产的铝基板绝缘层基本上使用的是商品化的FR-4半固化片(1080，导热系数为0.3/m-K），该绝缘层之中没有添加任何的导热填料，因此，这种铝基板的热传导性能较差，不具备高强度的电气绝缘性能。
国内在铝基板所用导热填料的选型，导热填料的预处理，导热填料和改性环氧树脂的配方研究，以及如何保证导热填料均匀的分布于绝缘层之中，尚没有进入实质性研究阶段。 如果铝基板绝缘层没有添加合适的导热填料，而环氧树脂的热传导性又很差，显而易见整个铝基板的热传导能力就非常有限了。 铝基板绝缘层的作用是绝缘，通常是50~200um。太厚，能起绝缘作用，防止与金属基短路的效果好，但会影响热量的散发；太薄，能较好散热，但易引起金属芯与元件引线短路。 铝基板绝缘层（或半固化片），放在经过阳极氧化，绝缘处理过的铝板上，经层压用表面的铜层牢固结合在一起。 上一篇到底什么是开源硬件？下一篇波峰焊设备操作规则与要点 |
