不知道你有没有遇到过那种铜箔特别厚的电路板，用烙铁焊接的时候锡根本就不融化，烙铁上的那点温度瞬间就被铜箔给散掉了。长时间的加热也只能勉强在引脚上留下一坨小锡珠，焊接的效果完全达不到标准。

  生产了一种特别厚实的电路板，本来这个产品的生产也是很常规的一件事情，印锡，贴片，回炉，结束了。但是这家客户不知道怎么想的，非要在这个T工艺的板子上边加装三颗穿孔元件，这个就比较尴尬了，综合考虑下来只能是把T工艺的所有元器件都安装结束之后，再手工焊接这个三个穿孔元件，幸好数量不是很多，只有两千来片，只能是辛苦下手焊的几位同事了。

  但是在焊接的过程中却遇到了这样的困惑，板子上边的铜箔太厚，烙铁的温度完全不够用的，融不化锡，这可把负责手焊的几个同事急坏了，先是用热风枪加热板子，然后再用烙铁焊接，这样虽然可以勉强达到焊接要求，但是这个速度，是真的不敢恭维。

  最后想到了一个被我们遗忘很久的神器，小锡炉。还记得更换电脑主板上那个插孔内存槽接口的时候，用这个小锡炉，那真是事半功倍。把引脚插到融化的锡里边，默数三个数，轻轻一拔，旧得内存槽下来了，新的内存槽对准位置随手一放，搞定。

  但随着T行业的不断发展，手插件和波峰焊技术已经很少再被用到了，即使偶尔会用到几个手插件也是会在T生产时一起安装在PCB上，过回焊炉之后就都焊接好了。不会像我们现在这样，T结束之后再手焊，真是非常的浪费时间。

  下边我们来重温一下这件神器昔日的光彩：

  仓库找到的小锡炉，还有再货架底下捡到大半截锡条

  小锡炉

  看看这一满槽的锡，应该暂时不需要加锡了，先插电烧起来吧，这么多的锡，估计得烧个30分钟才能全部融掉吧

  小锡炉化锡槽中的锡块

  半个多小时过去了，之前的锡块都已经化成液体了，看起来油汪汪的

  经过半个小时的加热，锡块化成了锡水

  这个时候来了一个吃瓜群众，看到这个稀罕的东西，忍不住动起手来了，结果可想而知，正式无知者无畏！（这个拿手去触摸小锡炉边缘的同仁，最后手指被烫了一个黄豆大小的水泡，饶幸是反应速度快，所以对于一些不了解的设备最好还是远远看着吧）

  无知的吃瓜群众，想要用双手去感受锡炉的魅力

  这个设备实在是太长时间没有使用，记得之前是有一个刮刀的，可以把融化了的锡水表面上那些残渣刮去，现在找不到了，拿张纸凑合下吧

  拿纸凑合下，把锡水表面的残渣刮去

  刮掉残渣之后的锡水表面，像镜子一样的光亮，虽然看起来美丽，但是这个温度要达到200度左右，对于作业人员来说还是很危险的。

  刮去残渣的溪水表面

  把需要安装元件的电路板准备好，露铜的地方需要用高温胶带贴起来，不然放在锡炉上之后肯定沾满了锡。

  需要安装元件的电路板

  需要安装的电子元器件

  把元件查进对应的位置，然后板子需要焊接的地方 ** 已经化好的锡里边。默数三个数，拿起来，搞定。

  对了，在放到锡炉上加热之前，应该在需要焊接的地方涂上助焊剂，不然焊接出来的效果会不是很理想。

  涂助焊剂

  焊接好的PCB

  之前使用洛铁加风枪需要五分钟才能焊接好的这两个电子元件，现在一分钟不到就搞定了，真是天壤之别，所以说，这个不同的焊接条件，一定要选择对工具，即使技术在高，没有合适的工具，即便勉强可以做到，那也是事倍功半。

  洛铁加热，完全没有作用

  神器的 **