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波峰焊导轨宽度和运输速度要求波峰焊设备参数一般是指波峰焊设备的工艺参数和技术参数，决定波峰焊设备焊接质量的也就是跟这个参数有关，广晟德波峰焊这里分享一下波峰焊导轨宽度和运输速度要求。 回流焊机 一、波峰焊导轨宽度要求 波峰焊导轨的宽度能在一定程度上影响到焊接的品质。当导轨偏窄时将可能导致PCB板向下凹，致使整片PCB浸入波峰时两边吃锡少中间吃锡多，易造成IC或排插桥连产生，严重的会夹伤PCB板边或引起链爪行走时抖动。若轨距过宽，在 助焊剂时将造成PCB板颤动，引起PCB板面的元器件晃动而错位（AI插件除外）。 波峰焊导轨 另一方面当PCB穿过波峰时，由于PCB处于松弛状态，波峰产生的浮力将会使PCB在波峰表面浮游，当PCB脱离波峰时，表面元件会因为受外力过大产生脱锡不良，引起一系列的品质不良。正常情况下我们以链爪夹持PCB板以后，PCB板能用手顺利地前后推动且无左右晃动的状态为基准。 二、波峰焊运输速度要求 波峰焊链条 一般我们讲波峰焊运输速度为0-2M/min可调，但考虑到元件的润湿特性以及焊点脱锡时的平稳性，速度不是越快或越慢最好。每一种基板都有一种最佳的焊接条件：适宜的温度活化适量的助焊剂，波峰适宜的浸润以及稳定的脱锡状态，才能获得良好的焊接品质。（过快过慢的速度将造成桥连和虚焊的产生） |
