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波峰焊和回流焊焊接工艺波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。
波峰焊基本可以里解为，它对稍大相对小元件焊锡，他跟回流焊不同之处就在这，而回流焊它对板子与元件加温，其实就是把原来刷上去的焊膏给液化了，以达到把元件与板子相接的目地。 1.波峰焊工作方式:板子进入机器口-感应器感应到后-喷FLUX(助焊剂)-预热区开始预热-喷锡处开始喷锡-降温. 2.回流焊工作方式:几个温区加热-锡液化-降温. 波峰焊：熔融的焊锡形成波峰对元件焊接； 回流焊：高温热风形成回流对元件焊接。 回流焊是在炉前已经有焊料,在炉子里只是把锡膏融化而形成焊点。 波峰焊是在炉前没有焊料,在炉子里通过焊料焊接。 回流焊是焊贴片元件的，波峰焊焊插脚元件。 目前来讲好多板是二者兼用的，一般都是先贴片（无脚，表面贴装）过完回流焊或者无铅回流焊再插件（有脚）然后再过波峰焊或者无铅波峰焊机。 |
