T回流焊原理

  A、当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

  B、PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

  C、当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

  D、PCB进入冷却区，使焊点凝固此时完成了焊接。

  　　 ** t回流焊操作步骤

  1、合上回流焊总电源（机器左下方电柜内空开）。开启车间排烟抽风系统开关使之正常运行。

  2、按下机器右上方POWER按钮，开启电脑，登录回流焊系统界面，确认系统通讯正常后，调用无铅锡膏回流焊程序。检查设置的8个加热温区目标温度值（有铅）SV应以次为：165、160、175、185、190、190、240、200。输送带速应为75cm±10cm/min。

  3、点击回流焊控制软件界面上总启动按钮，合上运风、输送、加热、冷却开关，使使机器进入运行状态。

  4、冷机要预热20～30分钟后，观察窗口中实际温度PV与设定值SV是否稳定，是：则进行下一步；否：则要重设温控表的PID参数值，并在5～10分钟后观察稳定是否再进行下一步。

  5、回流焊参数校准

  校准由技术员调试：

  ①将测温仪及其3探头贴放在与工件PCB尺寸相同的试验板上，并使之随输送带进行炉内温度实测，出炉后理解在PC测温软件上读出各时间点板面的实际温度。

  ②将上一步实测结果与左图标准曲线相比较，若曲线与标准曲线相同或相近，则可以开始正常生产；否则，要在对比标准曲线温差大的温控表上，重新尝试设置SV值（以5℃左右的梯度增减），或配合传送钢带运行速率来综合调整，以达到实际生产所需要的工件受温控制曲线。

  　　 ** t回流焊操作注意事项

  1、生产不同机种时，应首先调整回流焊轨道宽度，使用电源开关上方的摇杆，具体根据基板的宽度而定，一般轨道的宽度应大于基板宽度1.5mm左右。

  2、在刚开机或调整温度后，不能马上进行固化或焊接，因为此时的温度还没有达到或超过设定温度，马上生产会产生较多次品；只有当信号灯常亮时，炉腔内温度才能达到所要求温度。

  3、当感应超时或炉内有基板掉落时，警报会响起，应先打开炉盖，检查是否有基板掉落炉内，清除之后，点界面“解除警报”再点击“重新设定”。

  4、生产条件：为了机器和产品安全，生产时不得超出以下范围；基板长宽不能小于50mm×70mm，不能大于310mm×330mm。不能超出轨道上面部分25mm，不能超出轨道下面部分18mm。

  5、平时应注意保护机器触摸屏，防止重压，尖锐划伤后故障。

  6、在不明状况下的报警、链条超速运转、马达声音尖锐等，马上按下红色EMERGENCYSTOP按钮，切断主电源。报于厂商寻求解决。