中国TA将于2020年8月26日-27日在深圳会展中心1号馆1A80展位举办华南高科技技术研讨会。此研讨会将与NEPCON ASIA同期举办。

  冯德涛

  华南区技术支持经理

  AIM Solder

  冯德涛，AIM华南区技术支持经理，T制造领域专家，拥有14年的T设备及工艺从业经验，曾在FOXCONN担任了7年的工艺主管，在金属迁移导致微短路解决方案有丰富的经验。熟练运用SPC、DOE、DFM、FEMA进行工艺优化，并熟悉多种产品领域的生产工艺，如数码相机、电脑打印机、手机、服务器等，对PCBA生产工艺有丰富的经验，包含T、DIP、Paste in hole、AOI、Pressfit、confor ** l coating、钢网及工装开发等方面，在三锡三剂的评估与导入方面也有多年的经验。

  通孔回流焊接

  通孔元件在整个PCB组装行业中无处不在。尽管有人预测会逐渐消失，但仍然很常见。然而，随着表面贴装技术的发展，使用它们的频率越来越少。替代的组装工艺正在取代全波焊接操作，以降低材料成本、面积和能源，同时增加工艺灵活性。焊接通孔元件的另一种方法是通孔回流焊接技（PiP）或通孔印锡膏方法。通孔回流焊接技术利用锡膏印刷和T回流焊工艺来焊接通孔器件。通过消除对波峰焊或选择性焊接工艺的需求以及相关的成本，通孔回流焊接技术可以更具成本效益。本文将详细介绍通孔回流焊接技术工艺，包括PCB和模板设计注意事项以及焊膏选择和回流焊指南。

  TA 华南高科技技术研讨会议程

  ? 地点：深圳会展中心1号馆

  展位号：1A80

  8月26日

  会议主席：董林

  优而备智自动化设备(上海)

  客户支援经理

   时间 主题 演讲者 10:30-11:05 余瑜MacDermidAlpha 11:05-11:40 通孔回流焊接 冯德涛AIMSolder 11:40-12:15 宋涛 12:15-13:30 午餐 _ 13:30-14:05 服务器产品运用SnBi Based焊料进行低温焊接的可行性研究 陈国冠Intel 14:05-14:40 减少或消除BGA和C器件中空洞的方法 余瑜MacDermidAlpha 14:40-15:15 工艺和结果保证：数据采集和追溯性 张波ZESTRONAsia NorthZESTRON 15:15-15:50 老化和存储条件是否会影响免洗焊膏残留物的SIR表现？ 虞沈捷铟泰科技(苏州)

  8月27日

  会议主席：梁荫潭

  华南区域技术经理

   时间 主题 演讲者 10:30-11:05 集成电路翘曲及综合热膨胀系数效应与电路板热循环失效模式之相关性 傅喜仲AkrometrixLLC. 11:05-11:40 选择性焊接高热质量组装的细间距引脚零件 许教雄依工电子设备(苏州)

  会议收费

  8月26日

  线下会议现场观众：

  人民币285元/天(7月31日前报名付费)

  人民币300元/天(7月31日后报名付费)

  免费午餐券

  中国TA会议出席证书

  线上看直播观众：

  人民币95元/天(7月31日前报名付费)

  人民币100元/天(7月31日后报名付费)

  8月27日

  线下会议现场观众：

  人民币140元/半天(7月31日前报名付费)

  人民币150元/半天(7月31日后报名付费)

  我们提供：

  电子版本研讨会论文集

  免费午餐券

  中国TA会议出席证书

  线上看直播观众：

  人民币45元/半天(7月31日前报名付费)

  人民币50元/半天(7月31日后报名付费)

  我们提供：

  电子版本研讨会论文集

  会议报名：

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