回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的原件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，其核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成电路板的焊接过程。其优势在于温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。它是随着电子产品pcb板不断小型化的市场需要及T技术发展的日趋完善而不断发展，且应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。晨日科技深耕电子材料行业十多年，主要产品涉及T锡膏、高铅锡膏、POP封装锡膏、IG锡膏、Mems锡膏、固晶锡膏、LED封装硅胶及电子环氧胶等，带你一起走进回流焊与波峰焊一探究竟。

  回流焊工艺流程

  回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。

   单面贴装

   预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电

  　双面贴装

   A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电

   波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，然后让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到PCB与部品焊接的目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。一般用在手插件的焊接和T的胶水板。

  波峰焊工艺过程

   线路板通过传送进入波峰焊机——经过某个形式的助焊剂涂敷装置——助焊剂涂敷后经过预热区——进入波峰槽焊接。

   目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。

  回流焊与波峰焊的区别

  　1、波峰焊要求所有元件要耐热，过波表面不可以有曾经T锡膏的元件，T锡膏的板子就只可以过回流焊，不可以用波峰焊。

   2、波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波，让PCB与部品焊接起来，般用在手插件的焊接和 ** t的胶水板。回流焊主要用在T行业。

   3、工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。回流焊经过预热区，回流区，冷却区。

  4、波峰焊主要用于焊接插件；回流焊主要焊贴片式元件。

  影响因素不同　

  回流焊影响因素

  影响回流焊工艺的因素很多，很复杂，下面几个至关重要。

  1、 温度曲线的建立

  它是一种直观的方法来避免由于超温而对元件造成损坏，从而保证焊接质量。

  2、 预热段温度控制

  升温速率要控制在释放范围内，过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。

  3、 保温段温度均衡

  A上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，避免受热不均衡产生各种不良焊接现象。

  4、 快速热却

  快速冷却有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。

  波峰焊影响因素

  1、 润湿时间

  指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。

  2、 停留时间

  PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间。

  3、 预热温度

  预热温度是指PCB与波峰面接触前到的温度

  4、 波峰高度

  波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2-2/3，过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面，形成“桥连”’。

  5、 传送倾角

  通过倾角的调节，可以调控PCB与波峰面的焊接时间，适当的倾角，会有助于焊料液与PCB更快的剥离，使之返回锡锅内。

  6、 焊料纯度影响

  焊料的杂质主要来源于PCB上焊盘的铜浸析，过量的铜会导致焊接缺陷增多。

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