PCBA代工在现今的电子行业中是很常见的，毕竟不是每家做电子产品的企业都能自己组建电子加工厂的。PCBA加工行业对于加工质量的看重也是无需多言的，毕竟对于加工型企业来说产品的质量就是自己招牌、口碑甚至是企业是否能够继续经营下去的前提。

  在PCBA代工的生产过程中有很多细节需要PCBA工厂去注意并落实到加工生产过程中去，在加工之前对长期存放的PCB进行烘烤就是其中之一。对PCB进行烘烤的目的主要是为了祛湿除潮，长期存放的PCB如果不是真空包装状态的话难免会与空气接触，而空气中所含有的水分子正是对电路板造成影响的关键因素。当水分子的含量超出了相关的规定，在PCBA贴片加工或者焊接加工的过程中一下进入200℃以上的回焊炉、波焊炉、热风平整或手焊的过程中时，这些内部的水分子就会被加热雾化变成水蒸气，随着温度的上升水蒸气的体积就会极速膨胀，当温度越高，雾化量的体积也就越大，这时当水蒸气无法即时从板子内逃逸出来，就很有机会撑胀PCB，将线路板的层与层之间的导通孔拉断，有时则可能造成PCB的层间分离，更严重的连线路板外表都可以看得到起泡、膨龟、爆板等现象，有时候就算PCB外表看不到以上的现象，但其实已经内伤，随着时间的推移和老化就会造成电器产品的功能不稳定，终至造成产品失效。

  并且在烘烤过程中也有需要需要注意的地方，比如说经过烘烤后的PCB发生了形弯曲，这样的板子在PCBA贴片的锡膏印刷过程中会出现偏移或是厚薄不均的问题，连带的会造成后面回焊时大量的焊接短路或是空焊等不良发生。

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