在PCB板打样中，如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形，成为PCB制造厂家面临的最复杂问题之一。以下是其中的一些变形原因：

  1、电路板本身的重量会造成板子凹陷变形

  一般回焊炉都会使用链条来带动电路板于回焊炉中的前进，如果板子上面有过重的零件，或是板子的尺寸过大，就会因为本身的重量而呈现中间凹陷现象，造成板弯。

  2、V-Cut的深浅及连接条会影响拼板变形量

  V-Cut就是在原来一大张的板材上切出沟槽来，所以出现V-Cut的地方就容易发生变形。

  3、PCB板加工过程中引起的变形

  PCB板加工过程的变形原因非常复杂，可分为热应力和机械应力两种应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。下面按流程顺序做简单讨论。

  覆铜板来料：覆铜板压机尺寸大，热盘不同区域存在温差，会导致压合过程中不同区域树脂固化速度和程度有细微差异，也会产生局部应力，在日后的加工中逐渐释放产生变形。

  压合：PCB压合工序是产生热应力的主要流程，在后继钻孔、外形或者烧烤等流程中释放，导致板件产生变形。

  阻焊、字符等烘烤流程：由于阻焊油墨固化时不能互相堆叠，所以PCB板都会竖放在架子里烘板固化，板件容易在自重或者烘箱强风作用下变形。

  热风焊料整平：整个热风焊料整平过程为骤热骤冷过程，必然会出现热应力，导致微观应变和整体变形翘区。

  存放：PCB板在半成品阶段的存放一般都坚插在架子中，架子松紧调整的不合适，或者存放过程中堆叠放板等都会使板件产生机械变形。

  除以上因素以外，影响PCB板变形的因素还有很多。但是就不一一举例啦

  电路板翘曲对印制电路板的制作影响非常大，翘曲也是电路板制作过程中的重要问题之一，会影响到整个后序工艺的正常运作。那么PCB板翘曲变形的预防措施有那些？

  1.工程设计：印制板设计时注意事项：层间半固化片的排列应当对称，否则层压后容易翘曲；多层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品；外层A面和B面的线路图形面积应尽量接近。

  2.下料前烘板：目的是去除板内的水分，同时使板材内的树脂完全固化，进一步消除板材中剩余的应力，这对防止板翘曲是有帮助的。

  3.半固化片的经纬向半固化片层压后经向和纬向收缩率不一样，下料和迭层时必须分清经向和纬向。否则，层压后很容易造成成品板翘曲，即使加压力烘板亦很难纠正。

  4. 层压后除应力 ：多层板在完成热压冷压后取出，剪或铣掉毛边，然后平放在烘箱内150摄氏度烘4小时，以使板内的应力逐渐释放并使树脂完全固化，这一步骤不可省略。

  5.薄板电镀时需要拉直：0.4～0.6mm超薄多层板作板面电镀和图形电镀时应制作特殊的夹辊，在自动电镀线上的飞巴上夹上薄板后，用一条圆棍把整条飞巴上的夹辊串起来，这样电镀后的板子就不会变形。

  6.热风整平后板子的冷却：印制板热风整平时经焊锡槽（约250摄氏度）的高温冲击，取出后应放到平整的大理石或钢板上自然冷却，在送至后处理机作清洗。这样对板子防翘曲很有好处。

  7.翘曲板子的处理：凡不合格的板子都将挑出来，在150摄氏度及重压下烘3～6小时，并在重压下自然冷却。然后卸压把板子取出，在作平整度检查，这样可挽救部分板子。

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