印刷电路板行业有两种主要的焊接形式:回流焊和波峰焊。

  回流焊：

  回流焊是印刷电路板行业中最流行的焊接方法。除非是焊接通孔元件，否则回流焊是很多厂家最常用的方法(特别适合T组装)。

  回流焊接过程始于向焊盘施加焊剂和焊料(也称为焊膏)。这印刷电路板被放置在回流炉中并且热空气熔化焊膏以形成焊点。该过程通过将温度升高到预定水平来进行。实施预热是为了使印刷电路板在剧烈焊接过程中不会受到热冲击。

  要在印刷电路板上焊接小的单个元件，热空气铅笔就足够了。

  回流焊的优点：

  (1)适用于贴片组装

  (2)受到大多数制造商的信任

  (3)不需要大量的监控

  (4)热冲击更小

  (5)有限焊接选项

  (6)可应用于印刷电路板特定部分的低浪费工艺

  波峰焊：

  波峰焊利用不同的焊接方法制造印刷电路板。对于需要同时焊接大量印刷电路板的工程师来说，这是最好的方法。

  波峰焊接过程始于向需要焊接的部件施加助焊剂。焊剂去除表面氧化物，并在焊接前清洁金属，这是高质量工作的关键一步。

  接下来，像回流焊接一样，进行预热以确保在剧烈焊接过程中避免热冲击。

  焊料的“波浪”将在印刷电路板上移动，并开始焊接各种组件——在此阶段形成电连接。然后用冷却的方法降低温度，将焊料永久粘合在适当的位置。

  波峰焊炉的内部环境至关重要。如果温度保持不正确，可能会出现成本高昂的问题。如果波峰焊炉的所有者不能有效地控制焊接过程中的条件，他们也可能面临多重挑战。例如， 如果温度达到过高的水平，多氯联苯可能会产生裂缝或与导电性有关的问题。如果波峰焊炉不够热，印刷电路板上的空腔可能会导致导电性问题和结构缺陷。

  波峰焊的优点：

  (1)适合THT组装

  (2)更节省时间

  (3)减少翘曲

  (4)更实惠

  (5)可以提供高质量的焊点

  (6)适用于通孔焊接

  (7)同时生产大量多氯联苯

  回流焊与波峰焊

  波峰焊和回流焊的主要区别在于核心焊接过程。

  回流焊使用热空气，而波峰焊使用一波焊料来大规模生产印刷电路板。这意味着波峰焊炉的内部环境更加敏感——温度或条件的微小变化可能会导致多氯联苯的灾难性损害。

  这些差异对每种方法的可负担性和效率也有很大影响。虽然波峰焊更复杂，需要不间断的关注，但它往往更快、更便宜。如果你没有时间，这可能是同时焊接多个印刷电路板的唯一合理选择。