陶瓷基板和铝基板向来是宿敌，作为后起之秀，陶瓷基板目前还是少数派，但其势头之猛烈，丝毫不弱于铝基板。斯利通小编今天就带大家看看陶瓷基板的新革命。

   众所周知，铝基板主要应用于有散热需求的元器件上，铝的导热率是非常高的，但是铝基板需要一层绝缘层才能使用，绝缘层会大大影响到铝基板的导热。在普通的大功率器件上，铝基板的导热能力勉强足够，但在对散热要求比较高的领域，铝基板未免有些力不从心。

   陶瓷基板同样也是应用在对散热要求较高的地方，普通的大功率使用一般是氧化铝陶瓷基板，其导热率接近十倍的铝基板，而因为陶瓷本身就绝缘的缘故，也不需要绝缘层，陶瓷基板可以完美发挥出其本身的特性。针对超大散热需求的领域，一般采用的是氮化铝陶瓷基板，其导热率可以达到铝基板的一百倍左右，完全能够胜任目前最大功率的元器件基板。

   导热率是其中一方面，成本也是另外一个方面的问题，因为厂商肯定会考虑成本问题，陶瓷基板的成本比铝基板稍高，但是其价格波动不大，铝基板今年涨价幅度太大，其成本优势也越来越不明显。

   既然是陶瓷基板革命，肯定不能只是导热率方面的提升，不然何以称之为革命。陶瓷基板除了导热率之外，还有以下几项特性：

  1、热膨胀系数接近硅：基板与元器件的热膨胀系数越接近，热膨胀产生的误差也就越小。

  2、更牢、更低阻的金属膜层：这是斯利通陶瓷电路板专属的技术优势，产品上金属层与陶瓷基板的结合强度高，最大可以达到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度）；金属层的导电性好，电流通过时发热小；

  3、 基板的可焊性好，使用温度高：耐焊接，可多次重复焊接；

  4、 绝缘性好：耐击穿电压高达20KV/mm；

  5、 高频损耗小：可进行高频电路的设计和组装，介电常数小；

  6、 不含有机成分：耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长。

   优势已经很明显了，两种基板目前最大的应用领域就是LED，在LED领域中，发展方向就是大功率小间距，铝基板会慢慢的跟不上步伐，而彻底被陶瓷基板替代掉。