T贴片行业发展至今，大多数企业都已形成相对固定的运行和生产模式，比如近来兴起的小批量快速打样，许多厂商就锐意跟进，期望能充分把握到这一市场新趋势。

  生产环节中，有一种机制可以说是绝对通用的，它不但能够提前发现错件，预防工艺的疏漏，还能很好地改善加工的品质，这种机制就是首件检测。

  首件检测，顾名思义，正式的批量生产前先按照统一的标准试制一片样品，再对这片样板进行全面细致的检测，当全部检测的反馈都达标，才开展批量生产。首检通常在换班、换批次、换材料和换工艺的时候被执行，是STM贴片加工的重要环节。

  更具体地说，首件检测应该保障待贴片元件的位置、被印刷锡膏的状态和回流炉的温度是正确的，防止成品出现批量的残次和不良。尽早发现问题，追根溯源，将看错图纸、配料错误、工装夹具破损、测量部件精度下降等高频问题可能造成的不必要损失尽量避免。

  以下是首件的一些常用方法介绍，根据不同的生产需求，实际生产往往会有不同的选择，虽然使用的方法不同，但最终的效果却是相近的。

  首检系统是一套集成检测设备和数据平台的品质管理系统，只需要输入产品BOM表，系统中的检测单元便会对首件样板开展自动检测，与BOM中的数据核对。此类系统自动化的工作方式，能够减少人为的失误，提高效率，节约人力成本，但资产和技术的投入较大。

  这种方法适合一些简单的电路板，电路板上的元器件减少，没有继承电路，只有一些被元器件的电路板，在打件结束之后不需要回炉，直接使用LCR对电路板上的元器件进行量测，与BOM上的元器件额定值对比，没有异常时既可以开始正式生产。这种方法因其成本低廉（只要有一台LCR就可以操作），所以被很多的T厂广泛采用。

  这个方法在T行业中非常的常见，适用于所有的电路板生产，主要是通过元器件的外形特性来确定元器件的焊接问题，也可以通过对元器件的颜色，IC上丝印的检查来判定电路板上的元器件是否存在错件问题。基本上每一条T生产线上都会标配一到两台AOI设备。

  这种方法通常在一些小批量生产时使用，其特点是方便，程序可变性强，通用性好，基本上可以全部型号的电路板。但是效率比较低，每一片板子的时间会很长。该需要在产品经过回焊炉之后进行，主要通过测量两个固定点位之间的阻值大小，来确定电路板中的元器件是否存在短路，空焊，错件问题。

  这种方法通常在一些小批量生产时使用，其特点是方便，程序可变性强，通用性好，基本上可以全部型号的电路板。但是效率比较低，每一片板子的时间会很长。该需要在产品经过回焊炉之后进行，主要通过测量两个固定点位之间的阻值大小，来确定电路板中的元器件是否存在短路，空焊，错件问题。

  这个方式通常是用在一些比较复杂的电路板上，需要的电路板必须在焊接完成之后，通过一些特定的治具，模拟出电路板的正式使用场景，将电路板放在这个模拟的场景中，接通电源后观察电路板是否可以正常的使用。这种方法可以很精确的判定电路板是否是正常的。但是同样存在效率不高，成本高昂的问题。

  对于一些安装有BGA 封装元器件的电路板，对其生产的首件需要进行X-ray检查，X射线具有很强的穿透性，是最早用于各种检查场合的一种仪器，X射线透视图可以显示焊点的厚度，形状及焊接品质，焊锡密度。这些具体的指标可以充分的反映出焊点的焊接品质，包括开路，短路，孔洞，内部气泡以及锡量不足，并可以做定量分析。